EBYTE

支持接口：SPI 网关模块 基于 SX1302 芯片方案设计的 LoRa 网关射频模组，采用标准 Mini PCI-e 形态封装，SPI 接口，模 组内置 PA 和 LNA，半双工设计，方便用户快速开发 LoRa 网关设备。 SX1302 是 Semtech 推出的新一代 LoRa 网关基带芯片，搭载前端 SX1250，可以支持扩频因子 SF5~SF12。相比上一代 SX1301 网关方案，可支持更高速率的数据通信，同时功耗大幅降低，简化了网关的热设计，性能显著提高。