GBL06

品牌
HY ELECTRONIC CORP
供应商
分类
半导体>>分立半导体>>整流桥
描述
HY Electronic Corp 整流桥, 单相, 4A峰值平均正向电流, 600V峰值反向重复电压, 通孔, 4引脚, GBL封装

物料参数

峰值平均正向电流:4A
电桥类型:单相
峰值反向重复电压:600V
安装类型:通孔
封装类型:GBL
引脚数目:4
配置:
最高工作温度:+150 °C
最低工作温度:-55 °C
峰值正向电压:1.1V
峰值反向电流:5µA
长度:20.3mm
宽度:3.7mm
尺寸:20.3 x 3.7 x 11.3mm
高度:11.3mm