BS75K

品牌
SHIU LI TECHNOLOGY LLC
供应商
分类
风扇,热管理>>热 - 垫,片
描述
THERMAL CONDUCTIVE PAD 320MM*32

物料参数

制造商:Shiu Li Technology Co., Ltd.
系列:BS75K
包装:
零件状态:有源
应用:
类型:填隙垫,片材
形状:方形
外形:320.00mm x 320.00mm
厚度:0.0394(1.000mm)
材料:硅树脂
粘合剂:胶粘 - 两侧
底布,载体:-
颜色:灰色
热阻率:-
导热率:3.0W/m-K
保质期:-
保质期起始日期:-
存储/冷藏温度:-
Digi-Key 存储:-