

834100T00000
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风扇,热管理>>热敏 - 散热器
描述
HEATSINK STAMP 22.9X8X10.2MM
物料参数
类型: | 顶部安装 |
冷却封装: | TO-252(DPAK) |
接合方法: | SMD 基座 |
形状: | 矩形,鳍片 |
长度: | 0.315(8.00mm) |
宽度: | 0.900(22.86mm) |
直径: | - |
离基底高度(鳍片高度): | 0.400(10.16mm) |
不同温升时功率耗散: | 2.5W @ 35°C |
不同强制气流时的热阻: | 17.50°C/W @ 300 LFM |
自然条件下热阻: | - |
材料: | 铜 |
材料镀层: | 锡 |