PA0155-S
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分类
焊接,拆焊,返修产品>>焊接模版,模板
描述
MICROSMD-8 STENCIL
物料参数
类别: | 焊接,拆焊,返修产品 |
制造商: | Chip Quik Inc. |
系列: | Proto-Advantage PA |
零件状态: | 在售 |
类型: | BGA |
针脚数: | 8 |
间距: | 0.020(0.50mm) |
外部尺寸: | 1.300 长 x 0.900 宽(33.02mm x 22.86mm) |
内部尺寸: | 0.054 长 x 0.054 宽(1.36mm x 1.36mm) |
热中心垫: | - |
材料: | 不锈钢 |
厚度: | 0.0040(0.102mm) |