PA0155-S

品牌
供应商
分类
焊接,拆焊,返修产品>>焊接模版,模板
描述
MICROSMD-8 STENCIL

物料参数

类别:焊接,拆焊,返修产品
制造商:Chip Quik Inc.
系列:Proto-Advantage PA
零件状态:在售
类型:BGA
针脚数:8
间距:0.020(0.50mm)
外部尺寸:1.300 长 x 0.900 宽(33.02mm x 22.86mm)
内部尺寸:0.054 长 x 0.054 宽(1.36mm x 1.36mm)
热中心垫:-
材料:不锈钢
厚度:0.0040(0.102mm)