MINI1857
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开发板与评估套件>>嵌套开发套件及配件>>嵌套子板/模块
物料参数
| 硅芯系列号: | LPC1800 |
| 硅芯制造商: | NXP |
| 硅芯号: | LPC1857 |
| 产品范围: | - |
| 用于: | Embest MBM-SAM-9G Base Board |
| 内核架构: | ARM |
| 内核子架构: | Cortex-M3 |
| 套件包含: | MINI1857 Core Board, CD-ROM |