5G-3.0

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分类: 热绝缘体

描述: 热绝缘, 填充垫, 3W/MK, 20支撑 00, 3.0mm, 硅橡胶, 3.15 W/m.K, 3 mm, 0.69 °C/W

物料参数

热阻抗:0.69°C/W
绝缘体材料:硅橡胶
厚度:3mm
击穿电压 VBR:-
产品范围:-
电介质强度:1kV/mm
热导率:3.15W/m.K
体积电阻率:-