MSFP200-1.0

品牌
供应商
分类
冷却和热管理>>热介面材料>>热绝缘体
描述
热绝缘, 填充垫, 不含硅, 2 W/m.K, 7 kV, 1 mm, 100000000000 ohm-cm

物料参数

热阻抗:-
绝缘体材料:-
厚度:1mm
击穿电压 VBR:7kV
产品范围:-
电介质强度:14kV/mm
热导率:2W/m.K
体积电阻率:100000000000ohm-cm