W8TR500G-1.0
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冷却和热管理>>热介面材料>>热绝缘体
物料参数
热阻抗: | 0.358°C/W |
绝缘体材料: | 硅树脂 |
厚度: | 1mm |
击穿电压 VBR: | - |
产品范围: | - |
电介质强度: | 2kV/mm |
热导率: | 5W/m.K |
体积电阻率: | - |
热阻抗: | 0.358°C/W |
绝缘体材料: | 硅树脂 |
厚度: | 1mm |
击穿电压 VBR: | - |
产品范围: | - |
电介质强度: | 2kV/mm |
热导率: | 5W/m.K |
体积电阻率: | - |