W8TR500G-0.5GF-TF

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冷却和热管理>>热介面材料>>热绝缘体

物料参数

热阻抗:0.17°C/W
绝缘体材料:硅树脂
厚度:0.5mm
击穿电压 VBR:-
产品范围:Gap Filler W8 Series
电介质强度:2kV/mm
热导率:5W/m.K
体积电阻率:-