W8TR500G-2.0-T1

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分类
冷却和热管理>>热介面材料>>热绝缘体
描述
热绝缘, 填充垫+T1, 40支撑 00, 硅树脂, 5 W/m.K, 1 kV, 2 mm, 0.565 °C/W

物料参数

热阻抗:0.565°C/W
绝缘体材料:硅树脂
厚度:2mm
击穿电压 VBR:1kV
产品范围:Gap Filler W8 Series
电介质强度:2kV/mm
热导率:5W/m.K
体积电阻率:-