HF115AC-0.0055-AC-54
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供应商
分类
风扇，热管理>>热 - 垫，片
描述
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
物料参数
| 制造商: | Bergquist |
| 系列: | Hi-Flow® 115-AC |
| 包装: | 散装 |
| 零件状态: | 有源 |
| 应用: | TO-220 |
| 类型: | 垫，片材 |
| 形状: | 矩形 |
| 外形: | 19.05mm x 12.70mm |
| 厚度: | 0.0055（0.140mm） |
| 材料: | 相变化合物 |
| 粘合剂: | 粘合剂 - 一侧 |
| 底布，载体: | 玻璃纤维 |
| 颜色: | 灰色 |
| 热阻率: | 0.35°C/W |
| 导热率: | 0.8W/m-K |
| 保质期: | 12 个月 |
| 保质期起始日期: | 制造日期 |
| 存储/冷藏温度: | - |