BDN15-3CB/A01

品牌
供应商
分类
风扇,热管理>>热敏 - 散热器
描述
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

物料参数

制造商:CTS Thermal Management Products
系列:BDN
包装:
零件状态:在售
类型:顶部安装
冷却的封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
连接方法:散热带,粘合剂(含)
形状:方形,鳍片
长度:1.510(38.35mm)
宽度:1.510(38.35mm)
直径:-
鳍片高度:0.355(9.02mm)
不同温升时功率耗散:-
不同强制气流时热阻:4.50°C/W @ 400 LFM
自然条件下热阻:15.10°C/W
材料:
材料表面处理:黑色阳极化处理
保质期:12 个月