ARIES ELECTRONICS

Aries Electronics, incorporated in 1972, began when the late William "Bill" Sinclair purchased the back panel line from Thomas & Betts Corporation. The line included IC sockets, headers, and printed circuit cards. Under Bill's vision, Aries expanded the line to encompass a wide variety of packaging products, including sockets, headers and covers, programmable devices and a variety of jumper and cable assemblies. Aries has become established in the industry as a major source for unique connector products that solve a wide variety of packaging problems. Aries is the recognized industry leader in ZIF (Zero-Insertion-Force) Test Sockets for DIP, PGA, PLCC, and SOIC devices, and continues to be a leading source for a wide variety of specialty electronic connectors. In recent years, the company has made major inroads in the market for high-temperature sockets and flexible cable products. The addition of the Correct-A-Chip® product line established the company as a major source for "intelligent connectors" (incorporating other components, both passive and active), adapters (connectors that allow the use of one termination style on a board designed for a different termination style). Most recently, the company has developed and patented several concepts for BGA (ball grid array) and LGA (land grid array) sockets, and has acquired a high-frequency test and burn-in socket line, furthering growth in the test socket market.

商品列表
24-6501-21
供应商: DigiKey
分类: IC、晶体管插座
描述: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
制造商: Aries Electronics 系列: 501 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: DIP,0.6(15.24mm)行距 针位或引脚数(栅格): 24(2 x 12) 间距 - 配接: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接: 磷青铜 安装类型: 通孔 特性: 封闭框架 端接: 绕接线 间距 - 柱: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 柱: 镀金 触头表面处理厚度 - 柱: 10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱: 磷青铜 外壳材料: 聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度: -55°C ~ 125°C 端接柱长度: 0.410(10.41mm) 材料可燃性等级: UL94 V-0 接触电阻: - 额定电流(安培): 1.5 A 基本产品编号: 24-650
36-3554-10
供应商: DigiKey
分类: IC、晶体管插座
描述: CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
制造商: Aries Electronics 系列: 55 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: DIP,ZIF(ZIP),0.3(7.62mm)行距 针位或引脚数(栅格): 36(2 x 18) 间距 - 配接: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 配接: 锡 触头表面处理厚度 - 配接: 200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接: 铜铍 安装类型: 通孔 特性: 封闭框架 端接: 焊接 间距 - 柱: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 柱: 锡 触头表面处理厚度 - 柱: 200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱: 铜铍 外壳材料: 聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型 工作温度: - 端接柱长度: 0.110(2.78mm) 材料可燃性等级: UL94 V-0 接触电阻: - 额定电流(安培): 1 A 基本产品编号: 36-3554
14-8400-10WR
供应商: DigiKey
分类: IC、晶体管插座
描述: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
制造商: Aries Electronics 系列: 8 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: DIP,0.3(7.62mm)行距 针位或引脚数(栅格): 14(2 x 7) 间距 - 配接: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 配接: 锡 触头表面处理厚度 - 配接: 200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 配接: 磷青铜 安装类型: 通孔 特性: 封闭框架,高架 端接: 焊接 间距 - 柱: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 柱: 锡 触头表面处理厚度 - 柱: 200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱: 磷青铜 外壳材料: 聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度: -55°C ~ 105°C 端接柱长度: 0.140(3.56mm) 材料可燃性等级: UL94 V-0 接触电阻: - 额定电流(安培): 1 A
48-6822-90C
供应商: DigiKey
分类: IC、晶体管插座
描述: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
制造商: Aries Electronics 系列: Vertisockets™ 800 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: DIP,0.6(15.24mm)行距 针位或引脚数(栅格): 48(2 x 24) 间距 - 配接: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 30.0µin(0.76µm) 触头材料 - 配接: 铜铍 安装类型: 通孔,直角,水平 特性: 封闭框架 端接: 焊接 间距 - 柱: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 柱: 锡 触头表面处理厚度 - 柱: 200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱: 黄铜 外壳材料: 聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度: -55°C ~ 105°C 端接柱长度: 0.140(3.56mm) 材料可燃性等级: UL94 V-0 接触电阻: - 额定电流(安培): 3 A
1109800-8
供应商: DigiKey
分类: IC、晶体管插座
描述: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
制造商: Aries Electronics 系列: Correct-A-Chip® 1109800 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: DIP,0.3(7.62mm)行距 针位或引脚数(栅格): 8(2 x 4) 间距 - 配接: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接: 铜铍 安装类型: 通孔 特性: 可编程 端接: 焊接 间距 - 柱: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 柱: 锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱: 200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱: 黄铜 外壳材料: 聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度: - 端接柱长度: 0.125(3.18mm) 材料可燃性等级: UL94 V-0 接触电阻: - 额定电流(安培): 1 A
22-0600-51
供应商: DigiKey
分类: 矩形连接器 - 针座,专用引脚
描述: CONN HDR DIP FORK 22POS GOLD
制造商: Aries Electronics 系列: 600 包装: 散装 零件状态: 有源 连接器类型: DIP,DIL - 接头 触头类型: 叉状 针位数: 22 间距: 0.100(2.54mm) 排距: - 安装类型: 通孔 端接: 绕接线 特性: - 触头表面处理: 镀金 触头表面处理厚度: 10.0µin(0.25µm) 颜色: 黑色 排数: 1
32-3503-31
供应商: DigiKey
分类: IC、晶体管插座
描述: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
制造商: Aries Electronics 系列: 503 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: DIP,0.3(7.62mm)行距 针位或引脚数(栅格): 32(2 x 16) 间距 - 配接: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接: 铜铍 安装类型: 通孔 特性: 封闭框架 端接: 绕接线 间距 - 柱: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 柱: 镀金 触头表面处理厚度 - 柱: 10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱: 磷青铜 外壳材料: 聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度: -55°C ~ 125°C 端接柱长度: 0.500(12.70mm) 材料可燃性等级: UL94 V-0 额定电流(安培): 3 A 接触电阻: - 基本产品编号: 32-3503
14-0513-10
供应商: DigiKey
分类: IC、晶体管插座
描述: CONN SOCKET SIP 14POS GOLD
制造商: Aries Electronics 系列: 513 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: SIP 针位或引脚数(栅格): 14(1 x 14) 间距 - 配接: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接: 铜铍 安装类型: 通孔 特性: - 端接: 焊接 间距 - 柱: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 柱: 锡 触头表面处理厚度 - 柱: 200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱: 黄铜 外壳材料: 聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度: - 端接柱长度: 0.125(3.18mm) 材料可燃性等级: UL94 V-0 额定电流(安培): 3 A 接触电阻: - 基本产品编号: 14-0513
22-4513-10
供应商: DigiKey
分类: IC、晶体管插座
描述: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
制造商: Aries Electronics 系列: Lo-PRO®file, 513 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: DIP,0.4(10.16mm)行距 针位或引脚数(栅格): 22(2 x 11) 间距 - 配接: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接: 铜铍 安装类型: 通孔 特性: 封闭框架 端接: 焊接 间距 - 柱: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 柱: 锡 触头表面处理厚度 - 柱: 200.0µin(5.08µm) 触头材料 - 柱: 黄铜 外壳材料: 聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度: -55°C ~ 105°C 端接柱长度: 0.125(3.18mm) 材料可燃性等级: UL94 V-0 接触电阻: - 额定电流(安培): 3 A
16-C280-31
供应商: DigiKey
分类: IC、晶体管插座
描述: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
制造商: Aries Electronics 系列: EJECT-A-DIP™ 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: DIP,0.3(7.62mm)行距 针位或引脚数(栅格): 16(2 x 8) 间距 - 配接: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 配接: 铜铍 安装类型: 通孔 特性: 封闭框架 端接: 绕接线 间距 - 柱: 0.100(2.54mm) 触头表面处理 - 柱: 镀金 触头表面处理厚度 - 柱: 10.0µin(0.25µm) 触头材料 - 柱: 黄铜 外壳材料: 聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度: -55°C ~ 125°C 端接柱长度: 0.040(1.02mm) 材料可燃性等级: UL94 V-0 接触电阻: - 额定电流(安培): 3 A