RENESAS
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9FGV1004C215NBGI
供应商: DigiKey
分类: 时钟/定时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器
描述: IC CLOCK GENERATOR 24QFN
制造商: Renesas Electronics America Inc 系列: PhiClock™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 时钟发生器 PLL: 是 输入: HCSL，LVCMOS，LVDS，晶体 输出: CML，HCSL，LP-HCSL，LVCMOS，LVDS，LVPECL 比率 - 输入:输出: 1：6 差分 - 输入:输出: 无/是 频率 - 最大值: 156.25MHz，200MHz，325MHz 分频器/倍频器: 是/无 电压 - 供电: 1.71V ~ 1.89V，2.375V ~ 2.625V，3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 24-VFQFPN（4x4） 电路数: 1 基本产品编号: 9FGV1004
供应商: DigiKey
分类: 时钟/定时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器
描述: IC CLOCK GENERATOR 24QFN
制造商: Renesas Electronics America Inc 系列: PhiClock™ 包装: 托盘 零件状态: 有源 类型: 时钟发生器 PLL: 是 输入: HCSL，LVCMOS，LVDS，晶体 输出: CML，HCSL，LP-HCSL，LVCMOS，LVDS，LVPECL 比率 - 输入:输出: 1：6 差分 - 输入:输出: 无/是 频率 - 最大值: 156.25MHz，200MHz，325MHz 分频器/倍频器: 是/无 电压 - 供电: 1.71V ~ 1.89V，2.375V ~ 2.625V，3.135V ~ 3.465V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 24-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 24-VFQFPN（4x4） 电路数: 1 基本产品编号: 9FGV1004
R5F212L4SYFP#X6
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路（IC） 制造商: Renesas Electronics America 系列: R8C/2x/2L 包装: 带卷（TR） 零件状态: 上次购买时间 核心处理器: R8C 核心尺寸: 16-位 速度: 20MHz 连接性: LIN，SIO，UART/USART 外设: POR，PWM，电压检测，WDT I/O数: 25 程序存储容量: 16KB（16K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 1.5K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.2 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 9x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -20°C ~ 105°C（TA） 封装/外壳: 32-LQFP 供应商器件封装: 32-LQFP（7x7）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路（IC） 制造商: Renesas Electronics America 系列: R8C/2x/2L 包装: 带卷（TR） 零件状态: 上次购买时间 核心处理器: R8C 核心尺寸: 16-位 速度: 20MHz 连接性: LIN，SIO，UART/USART 外设: POR，PWM，电压检测，WDT I/O数: 25 程序存储容量: 16KB（16K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 1.5K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.2 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 9x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -20°C ~ 105°C（TA） 封装/外壳: 32-LQFP 供应商器件封装: 32-LQFP（7x7）
QB-25LA-EA-01T
供应商: DigiKey
分类: 可编程适配器，插座
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Renesas Electronics America 系列: - 零件状态: 在售 模块/板类型: 插槽适配器 配套使用产品/相关产品: Renesas MCUs
供应商: DigiKey
分类: 可编程适配器，插座
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Renesas Electronics America 系列: - 零件状态: 在售 模块/板类型: 插槽适配器 配套使用产品/相关产品: Renesas MCUs
R5F5630ECDLK#U0
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: RX 微控制器 IC RX600 32-位 100MHz 2MB（2M x 8） 闪存 145-TFLGA（7x7）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Renesas Electronics America 系列: RX600 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: RX 核心尺寸: 32-位 速度: 100MHz 连接性: EBI/EMI，I²C，LINbus，SCI，SPI，USB 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 117 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: 32K x 8 RAM容量: 128K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.7V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 8x10b，21x12b; D/A 2x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 145-TFLGA 供应商器件封装: 145-TFLGA（7x7）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: RX 微控制器 IC RX600 32-位 100MHz 2MB（2M x 8） 闪存 145-TFLGA（7x7）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Renesas Electronics America 系列: RX600 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: RX 核心尺寸: 32-位 速度: 100MHz 连接性: EBI/EMI，I²C，LINbus，SCI，SPI，USB 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 117 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: 32K x 8 RAM容量: 128K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.7V ~ 3.6V 数据转换器: A/D 8x10b，21x12b; D/A 2x10b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 145-TFLGA 供应商器件封装: 145-TFLGA（7x7）
HD6417709ABT133B
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: - 包装: - 核心处理器: - 核心尺寸: - 速度: - 连接性: - 外设: - I/O数: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: - EEPROM容量: - RAM容量: - 电压-电源（Vcc/Vdd）: - 数据转换器: - 振荡器类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: - 包装: - 核心处理器: - 核心尺寸: - 速度: - 连接性: - 外设: - I/O数: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: - EEPROM容量: - RAM容量: - 电压-电源（Vcc/Vdd）: - 数据转换器: - 振荡器类型: - 工作温度: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: -
RJP60F5DPM-00#T1
供应商: DigiKey
分类: 分立半导体产品
EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 分立半导体产品 家庭: IGBT - 单路 系列: - 包装: 管件 IGBT类型: 沟道 电压-集射极击穿（最大值）: 600V 电流-集电极（Ic）（最大值）: 80A 脉冲电流-集电极(Icm): - 不同 Vge，Ic时的 Vce（on）: 1.8V @ 15V，40A 功率-最大值: 45W 开关能量: - 输入类型: 标准 栅极电荷: 74nC 25°C时Td（开/关）值: 53ns/90ns 测试条件: 400V，30A，5 欧姆，15V 反向恢复时间（trr）: - 封装/外壳: TO-3PFM，SC-93-3 安装类型: 通孔 供应商器件封装: TO-3PFM 其它名称: RJP60F5DPM00T1
供应商: DigiKey
分类: 分立半导体产品
EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 分立半导体产品 家庭: IGBT - 单路 系列: - 包装: 管件 IGBT类型: 沟道 电压-集射极击穿（最大值）: 600V 电流-集电极（Ic）（最大值）: 80A 脉冲电流-集电极(Icm): - 不同 Vge，Ic时的 Vce（on）: 1.8V @ 15V，40A 功率-最大值: 45W 开关能量: - 输入类型: 标准 栅极电荷: 74nC 25°C时Td（开/关）值: 53ns/90ns 测试条件: 400V，30A，5 欧姆，15V 反向恢复时间（trr）: - 封装/外壳: TO-3PFM，SC-93-3 安装类型: 通孔 供应商器件封装: TO-3PFM 其它名称: RJP60F5DPM00T1
RJH60A01RDPD-E0#J2
供应商: DigiKey
分类: 分立半导体产品
PCN过时产品/EOL: Multiple Devices 15/Dec/2014Multiple Devices 15/Jun/2015EOL 18/Dec/2015 类别: 分立半导体产品 家庭: IGBT - 单路 系列: - 包装: Digi-Reel® IGBT类型: 沟道 电压-集射极击穿（最大值）: 600V 电流-集电极（Ic）（最大值）: 10A 脉冲电流-集电极(Icm): - 不同 Vge，Ic时的 Vce（on）: 2.3V @ 15V，5A 功率-最大值: 29.4W 开关能量: 130µJ（开），70µJ（关） 输入类型: 标准 栅极电荷: 11nC 25°C时Td（开/关）值: 30ns/40ns 测试条件: 300V，5A，5 欧姆，15V 反向恢复时间（trr）: 100ns 封装/外壳: TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 安装类型: 表面贴装 供应商器件封装: TO-252 其它名称: RJH60A01RDPD-E0#J2DKR
供应商: DigiKey
分类: 分立半导体产品
PCN过时产品/EOL: Multiple Devices 15/Dec/2014Multiple Devices 15/Jun/2015EOL 18/Dec/2015 类别: 分立半导体产品 家庭: IGBT - 单路 系列: - 包装: Digi-Reel® IGBT类型: 沟道 电压-集射极击穿（最大值）: 600V 电流-集电极（Ic）（最大值）: 10A 脉冲电流-集电极(Icm): - 不同 Vge，Ic时的 Vce（on）: 2.3V @ 15V，5A 功率-最大值: 29.4W 开关能量: 130µJ（开），70µJ（关） 输入类型: 标准 栅极电荷: 11nC 25°C时Td（开/关）值: 30ns/40ns 测试条件: 300V，5A，5 欧姆，15V 反向恢复时间（trr）: 100ns 封装/外壳: TO-252-3，DPak（2 引线+接片），SC-63 安装类型: 表面贴装 供应商器件封装: TO-252 其它名称: RJH60A01RDPD-E0#J2DKR
RJK0392DPA-00#J53
供应商: DigiKey
分类: 分立半导体产品
PCN过时产品/EOL: Multiple Devices 16/Aug/2013Multiple Devices 01/Jul/2013 类别: 分立半导体产品 家庭: FET - 单 系列: - 包装: Digi-Reel® FET类型: MOSFET N 通道，金属氧化物 FET功能: 标准 漏源极电压（Vdss）: 30V 电流-连续漏极（Id）（25°C时）: 45A（Ta） 不同 Id，Vgs时的 RdsOn（最大值）: 3.5 毫欧 @ 22.5A，10V 不同Id时的Vgs（th）（最大值）: - 不同Vgs时的栅极电荷（Qg）: 26nC @ 4.5V 不同Vds时的输入电容（Ciss）: 4260pF @ 10V 功率-最大值: 45W 工作温度: - 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WPAK 其它名称: RJK0392DPA-00#J53DKR
供应商: DigiKey
分类: 分立半导体产品
PCN过时产品/EOL: Multiple Devices 16/Aug/2013Multiple Devices 01/Jul/2013 类别: 分立半导体产品 家庭: FET - 单 系列: - 包装: Digi-Reel® FET类型: MOSFET N 通道，金属氧化物 FET功能: 标准 漏源极电压（Vdss）: 30V 电流-连续漏极（Id）（25°C时）: 45A（Ta） 不同 Id，Vgs时的 RdsOn（最大值）: 3.5 毫欧 @ 22.5A，10V 不同Id时的Vgs（th）（最大值）: - 不同Vgs时的栅极电荷（Qg）: 26nC @ 4.5V 不同Vds时的输入电容（Ciss）: 4260pF @ 10V 功率-最大值: 45W 工作温度: - 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WPAK 其它名称: RJK0392DPA-00#J53DKR
R5F21366CNFP#V0
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路（IC） 制造商: Renesas Electronics America 系列: R8C/3x/36C 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: R8C 核心尺寸: 16-位 速度: 20MHz 连接性: I²C，LIN，SIO，SSU，UART/USART 外设: POR，PWM，电压检测，WDT I/O数: 59 程序存储容量: 32KB（32K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 2.5K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 12x10b；D/A 2x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -20°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 64-LQFP 供应商器件封装: 64-LFQFP（10x10）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路（IC） 制造商: Renesas Electronics America 系列: R8C/3x/36C 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: R8C 核心尺寸: 16-位 速度: 20MHz 连接性: I²C，LIN，SIO，SSU，UART/USART 外设: POR，PWM，电压检测，WDT I/O数: 59 程序存储容量: 32KB（32K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 2.5K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 1.8 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 12x10b；D/A 2x8b 振荡器类型: 内部 工作温度: -20°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 64-LQFP 供应商器件封装: 64-LFQFP（10x10）