TECHNEXION
TechNexion 是领先的“嵌入式解决方案”提供商,设计和制造前沿的计算系统。 我们拥有经验丰富的工程师和产品专家,专注于构建和测试可应用于网络安全、工厂自动化、医疗设备、媒流体应用以及其它工业领域的嵌入式系统
商品列表
TEK3IMX6SR05E04L112XG20
供应商: DigiKey
分类: 单板计算机(SBC)
描述: TEK3 FANLESS BOX PC NXP I.MX6 SO
==TechNexion<: >==* ==散装<: >零件状态==有源
供应商: DigiKey
分类: 单板计算机(SBC)
描述: TEK3 FANLESS BOX PC NXP I.MX6 SO
==TechNexion<: >==* ==散装<: >零件状态==有源
PICOIMX6G205R256N256BW
供应商: DigiKey
分类: 单板计算机(SBC)
描述: PICO SOM NXP I.MX6 ULTRALITE 528
制造商: TechNexion 系列: * 包装: 散装 零件状态: 在售 基本产品编号: PICOIMX6
供应商: DigiKey
分类: 单板计算机(SBC)
描述: PICO SOM NXP I.MX6 ULTRALITE 528
制造商: TechNexion 系列: * 包装: 散装 零件状态: 在售 基本产品编号: PICOIMX6
TEK3IMX6G05R05E04GL130
供应商: DigiKey
分类: 单板计算机(SBC)
描述: TEK3 FANLESS BOX PC NXP I.MX6UL
制造商: TechNexion 系列: * 包装: 散装 零件状态: 有源
供应商: DigiKey
分类: 单板计算机(SBC)
描述: TEK3 FANLESS BOX PC NXP I.MX6UL
制造商: TechNexion 系列: * 包装: 散装 零件状态: 有源
TEK3IMX6SR05E04L130XS20
供应商: DigiKey
分类: 单板计算机(SBC),模块化计算机(COM)
描述: TEK3 FANLESS BOX PC NXP I.MX6 SO
制造商: TechNexion 系列: * 包装: 散装 零件状态: 在售 基本产品编号: TEK3IMX6
供应商: DigiKey
分类: 单板计算机(SBC),模块化计算机(COM)
描述: TEK3 FANLESS BOX PC NXP I.MX6 SO
制造商: TechNexion 系列: * 包装: 散装 零件状态: 在售 基本产品编号: TEK3IMX6
TEK3IMX6G05R05E04L130XS20
供应商: DigiKey
分类: 单板计算机(SBC),模块化计算机(COM)
描述: TEK3 FANLESS BOX PC NXP I.MX6UL
制造商: TechNexion 系列: * 包装: 散装 零件状态: 在售 基本产品编号: TEK3IMX6
供应商: DigiKey
分类: 单板计算机(SBC),模块化计算机(COM)
描述: TEK3 FANLESS BOX PC NXP I.MX6UL
制造商: TechNexion 系列: * 包装: 散装 零件状态: 在售 基本产品编号: TEK3IMX6
TC0710PIMX6SR05E04
供应商: DigiKey
分类: 其它
描述: 7 INCH POE HMI PCAP TOUCH LCD PC
类别: 未分类 制造商: TechNexion 系列: * 零件状态: 在售
供应商: DigiKey
分类: 其它
描述: 7 INCH POE HMI PCAP TOUCH LCD PC
类别: 未分类 制造商: TechNexion 系列: * 零件状态: 在售
TEK3IMX6G05R05E04L130
供应商: DigiKey
分类: 单板计算机(SBC)
描述: TEK3 FANLESS BOX PC NXP I.MX6UL
制造商: TechNexion 系列: * 包装: 散装 零件状态: 有源
供应商: DigiKey
分类: 单板计算机(SBC)
描述: TEK3 FANLESS BOX PC NXP I.MX6UL
制造商: TechNexion 系列: * 包装: 散装 零件状态: 有源
PICOHEATSINKKIT
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: PICO HEATSINK + THERMAL PAD + SC
制造商: TechNexion 系列: - 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装套件 冷却的封装: PICO 系统 连接方法: 螺栓紧固,热介面材料 形状: 矩形 长度: - 宽度: - 直径: - 离基底高度(鳍片高度): - 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: - 自然条件下热阻: - 材料: - 材料表面处理: - 保质期: -
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: PICO HEATSINK + THERMAL PAD + SC
制造商: TechNexion 系列: - 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装套件 冷却的封装: PICO 系统 连接方法: 螺栓紧固,热介面材料 形状: 矩形 长度: - 宽度: - 直径: - 离基底高度(鳍片高度): - 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: - 自然条件下热阻: - 材料: - 材料表面处理: - 保质期: -
TC0710PIMX6UR10E04BB
供应商: DigiKey
分类: 其它
描述: 7 INCH POE HMI PCAP TOUCH LCD PC
类别: 未分类 制造商: TechNexion 系列: * 零件状态: 在售
供应商: DigiKey
分类: 其它
描述: 7 INCH POE HMI PCAP TOUCH LCD PC
类别: 未分类 制造商: TechNexion 系列: * 零件状态: 在售
EDM1IMX6PQR20E04TE
供应商: DigiKey
分类: 单板计算机(SBC)
描述: MODULE EDM COMPACT TYPE 1
制造商: TechNexion 系列: EDM1 包装: 盒 零件状态: 有源 核心处理器: ARM® Cortex®-A9,i.MX6Quad 速度: 1GHz 内核数: 4 功率 (W): - 冷却方式: - 大小 / 尺寸: 3.23 x 2.36(82mm x 60mm) 外形尺寸: EDM 紧凑型 扩展站点/总线: PCIe,SDIO/MMC RAM 容量/已安装: 2GB/2GB 存储接口: SATA 2.0,SDIO/MMC 视频输出: HDMI,LVDS,TTL 以太网: - USB: USB 2.0,USB OTG 2.0 数字 I/O 线: - 模拟输入:输出: - 看门狗定时器: 无 工作温度: -20°C ~ 70°C RS-232 (422, 485): 0 基本产品编号: EDM1IMX6
供应商: DigiKey
分类: 单板计算机(SBC)
描述: MODULE EDM COMPACT TYPE 1
制造商: TechNexion 系列: EDM1 包装: 盒 零件状态: 有源 核心处理器: ARM® Cortex®-A9,i.MX6Quad 速度: 1GHz 内核数: 4 功率 (W): - 冷却方式: - 大小 / 尺寸: 3.23 x 2.36(82mm x 60mm) 外形尺寸: EDM 紧凑型 扩展站点/总线: PCIe,SDIO/MMC RAM 容量/已安装: 2GB/2GB 存储接口: SATA 2.0,SDIO/MMC 视频输出: HDMI,LVDS,TTL 以太网: - USB: USB 2.0,USB OTG 2.0 数字 I/O 线: - 模拟输入:输出: - 看门狗定时器: 无 工作温度: -20°C ~ 70°C RS-232 (422, 485): 0 基本产品编号: EDM1IMX6