SPANSION

Spansion美国飞索半导体是全球最大的专门提供闪存解决方案的公司,Spansion的解决方案主要聚焦在集成化闪存市场,目前,包括手机、消费电子和汽车领域在内的全球前十大原始设备制造商都在其产品中使用了Spansion公司的解决方案,Spansion公司的目标是通过增值解决方案重新定义NOR闪存行业,加速丰富数字内容在全球的推广和普及,Spansion的解决方案主要聚焦在集成化闪存市场。目前,包括手机、消费电子和汽车领域在内的全球前十大原始设备制造商都在其产品中使用了Spansion的解决方案。
商品列表
S6AE101A0DGNAB000
供应商: DigiKey
分类: 集成电路(IC)
类别: 集成电路(IC) 家庭: PMIC - 电源管理 - 专用 系列: - 包装: Digi-Reel® 应用: 能量收集 电流-电源: - 电压-电源: 2 V ~ 5.5 V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 10-SON(3x3) 其它名称: 1274-1183-6
供应商: DigiKey
分类: 集成电路(IC)
类别: 集成电路(IC) 家庭: PMIC - 电源管理 - 专用 系列: - 包装: Digi-Reel® 应用: 能量收集 电流-电源: - 电压-电源: 2 V ~ 5.5 V 工作温度: -40°C ~ 85°C 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 10-WFDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 10-SON(3x3) 其它名称: 1274-1183-6
S25FL164K0XMFV010
供应商: DigiKey
分类: 存储器
Categories: 集成电路(IC) 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FL1-K 包装: 托盘 零件状态: 在售 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 64M(8M x 8) 速度: 108MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳: 8-SOIC(0.209,5.30mm 宽) 供应商器件封装: 8-SO
供应商: DigiKey
分类: 存储器
Categories: 集成电路(IC) 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FL1-K 包装: 托盘 零件状态: 在售 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 64M(8M x 8) 速度: 108MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳: 8-SOIC(0.209,5.30mm 宽) 供应商器件封装: 8-SO
S6E1C11B0AGP20000
供应商: DigiKey
分类: 集成电路(IC)
PCN组件/产地: Wafer/Assembly Site Add 15/Dec/2015 类别: 集成电路(IC) 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: FM0+ S6E1C1 包装: * 核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸: 32-位 速度: 40MHz 连接性: CSIO,I²C,LIN,智能卡,UART/USART 外设: I²S,LVD,POR,PWM,WDT I/O数: 24 程序存储容量: 64KB(64K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 12K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd): 1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器: A/D 6x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
供应商: DigiKey
分类: 集成电路(IC)
PCN组件/产地: Wafer/Assembly Site Add 15/Dec/2015 类别: 集成电路(IC) 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: FM0+ S6E1C1 包装: * 核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸: 32-位 速度: 40MHz 连接性: CSIO,I²C,LIN,智能卡,UART/USART 外设: I²S,LVD,POR,PWM,WDT I/O数: 24 程序存储容量: 64KB(64K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 12K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd): 1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器: A/D 6x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
S25FL132K0XNFI010
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路(IC) 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FL1-K 包装: 托盘 零件状态: 在售 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 32M(4M x 8) 速度: 108MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON(5x6)
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路(IC) 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FL1-K 包装: 托盘 零件状态: 在售 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 32M(4M x 8) 速度: 108MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON(5x6)
S6E1C12D0AGV20000
供应商: DigiKey
分类: 集成电路(IC)
类别: 集成电路(IC) 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: FM0+ S6E1C1 包装: * 核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸: 32-位 速度: 40MHz 连接性: CSIO,I²C,LIN,智能卡,UART/USART 外设: I²S,LVD,POR,PWM,WDT I/O数: 54 程序存储容量: 128KB(128K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 16K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd): 1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器: A/D 8x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
供应商: DigiKey
分类: 集成电路(IC)
类别: 集成电路(IC) 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: FM0+ S6E1C1 包装: * 核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 核心尺寸: 32-位 速度: 40MHz 连接性: CSIO,I²C,LIN,智能卡,UART/USART 外设: I²S,LVD,POR,PWM,WDT I/O数: 54 程序存储容量: 128KB(128K x 8) 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 16K x 8 电压-电源(Vcc/Vdd): 1.65 V ~ 3.6 V 数据转换器: A/D 8x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C(TA) 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
S29PL127J60TFI130
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路(IC) 家庭: 存储器 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: PL-J 包装: 托盘 零件状态: 在售 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 128M(8M x 16) 速度: 60ns 接口: 并联 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 56-TFSOP(0.724,18.40mm 宽) 供应商器件封装: 56-TSOP
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路(IC) 家庭: 存储器 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: PL-J 包装: 托盘 零件状态: 在售 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 128M(8M x 16) 速度: 60ns 接口: 并联 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 56-TFSOP(0.724,18.40mm 宽) 供应商器件封装: 56-TSOP
S25FL064P0XNFI003
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路(IC) 家庭: 存储器 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FL-P 包装: 带卷(TR) 零件状态: 在售 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 64M(8M x 8) 速度: 104MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON(6x8)
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路(IC) 家庭: 存储器 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FL-P 包装: 带卷(TR) 零件状态: 在售 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 64M(8M x 8) 速度: 104MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON(6x8)
S25FS256SAGNFI000
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路(IC) 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FS-S 包装: 托盘 零件状态: 在售 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 256Mb (32M x 8) 时钟频率: 133MHz 写周期时间-字,页: - 访问时间: - 存储器接口: SPI - 四 I/O 电压-电源: 1.7 V ~ 2 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON(6x8)
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路(IC) 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FS-S 包装: 托盘 零件状态: 在售 存储器类型: 非易失 存储器格式: 闪存 技术: FLASH - NOR 存储容量: 256Mb (32M x 8) 时钟频率: 133MHz 写周期时间-字,页: - 访问时间: - 存储器接口: SPI - 四 I/O 电压-电源: 1.7 V ~ 2 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 8-WDFN 裸露焊盘 供应商器件封装: 8-WSON(6x8)
S29GL512P12TAIV20
供应商: DigiKey
分类: 集成电路(IC)
PCN设计/规格: Mold/Die Epoxy Alt 21/Oct/2015Mold/Die Epoxy Addition 14/Dec/2015 类别: 集成电路(IC) 家庭: 存储器 系列: GL-P 包装: * 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 512M(32M x 16) 速度: 120ns 接口: 并联 电压-电源: 1.65 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
供应商: DigiKey
分类: 集成电路(IC)
PCN设计/规格: Mold/Die Epoxy Alt 21/Oct/2015Mold/Die Epoxy Addition 14/Dec/2015 类别: 集成电路(IC) 家庭: 存储器 系列: GL-P 包装: * 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 512M(32M x 16) 速度: 120ns 接口: 并联 电压-电源: 1.65 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
S70GL02GP11FFIR12
供应商: DigiKey
分类: 集成电路(IC)
类别: 集成电路(IC) 家庭: 存储器 系列: GL-P 包装: * 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 2G(256M x 8,128M x 16) 速度: 110ns 接口: 并联 电压-电源: 3 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
供应商: DigiKey
分类: 集成电路(IC)
类别: 集成电路(IC) 家庭: 存储器 系列: GL-P 包装: * 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 2G(256M x 8,128M x 16) 速度: 110ns 接口: 并联 电压-电源: 3 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: * 供应商器件封装: *