SPANSION
Spansion美国飞索半导体是全球最大的专门提供闪存解决方案的公司,Spansion的解决方案主要聚焦在集成化闪存市场,目前，包括手机、消费电子和汽车领域在内的全球前十大原始设备制造商都在其产品中使用了Spansion公司的解决方案,Spansion公司的目标是通过增值解决方案重新定义NOR闪存行业,加速丰富数字内容在全球的推广和普及，Spansion的解决方案主要聚焦在集成化闪存市场。目前，包括手机、消费电子和汽车领域在内的全球前十大原始设备制造商都在其产品中使用了Spansion的解决方案。
商品列表
S29GL01GS11TFI020
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Mold/Die Epoxy Alt 21/Oct/2015Mold/Die Epoxy Addition 14/Dec/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: GL-S 包装: 托盘 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 1G（64M x 16） 速度: 110ns 接口: 并联 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 56-TFSOP（0.724，18.40mm 宽） 供应商器件封装: 56-TSOP
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Mold/Die Epoxy Alt 21/Oct/2015Mold/Die Epoxy Addition 14/Dec/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: GL-S 包装: 托盘 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 1G（64M x 16） 速度: 110ns 接口: 并联 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 56-TFSOP（0.724，18.40mm 宽） 供应商器件封装: 56-TSOP
S29GL256P90FFIR10
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Die Epoxy Chg 05/Nov/2015 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: GL-P 包装: 托盘 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 256M（32M x 8） 速度: 90ns 接口: 并联 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 64-LBGA 供应商器件封装: 64-FBGA（11x13）
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Die Epoxy Chg 05/Nov/2015 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: GL-P 包装: 托盘 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 256M（32M x 8） 速度: 90ns 接口: 并联 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 64-LBGA 供应商器件封装: 64-FBGA（11x13）
S29AL008J55BFIR22
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Die Epoxy Chg 05/Nov/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: AL-J 包装: 管件 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 8M（1M x 8 或 512K x 16） 速度: 55ns 接口: 并联 电压-电源: 3 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 48-VFBGA 供应商器件封装: 48-FBGA（8.15x6.15）
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Die Epoxy Chg 05/Nov/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: AL-J 包装: 管件 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 8M（1M x 8 或 512K x 16） 速度: 55ns 接口: 并联 电压-电源: 3 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 48-VFBGA 供应商器件封装: 48-FBGA（8.15x6.15）
S29GL512P10FFIR102
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Die Epoxy Chg 05/Nov/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: GL-P 包装: * 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 512M（32M x 16） 速度: 100ns 接口: 并联 电压-电源: 3 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Die Epoxy Chg 05/Nov/2015 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: GL-P 包装: * 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 512M（32M x 16） 速度: 100ns 接口: 并联 电压-电源: 3 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
S6E2CCAJ0AGB10000
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FM4 S6E2CC 包装: 托盘 零件状态: * 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 核心尺寸: 32-位 速度: 200MHz 连接性: CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，SPI，UART/USART，USB 外设: DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 152 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 256K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 32x12b，D/A 2x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳: 192-LFBGA 供应商器件封装: 192-FBGA（12x12）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FM4 S6E2CC 包装: 托盘 零件状态: * 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 核心尺寸: 32-位 速度: 200MHz 连接性: CAN，CSIO，EBI/EMI，以太网，I²C，LIN，SD，SPI，UART/USART，USB 外设: DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 152 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 256K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 32x12b，D/A 2x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳: 192-LFBGA 供应商器件封装: 192-FBGA（12x12）
S29WS512P0PBFW000
供应商: DigiKey
分类: 存储器
EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: WS-P 包装: 托盘 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 512M（32M x 16） 速度: 66MHz 接口: 并联 电压-电源: 1.7 V ~ 1.95 V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 84-VFBGA 供应商器件封装: 84-FBGA（11.6x8）
供应商: DigiKey
分类: 存储器
EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: WS-P 包装: 托盘 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 512M（32M x 16） 速度: 66MHz 接口: 并联 电压-电源: 1.7 V ~ 1.95 V 工作温度: -25°C ~ 85°C 封装/外壳: 84-VFBGA 供应商器件封装: 84-FBGA（11.6x8）
S70GL02GP11FFIR20
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路（IC） 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: GL-P 包装: 托盘 零件状态: 上次购买时间 格式-存储器: 闪存 存储器类型: 非易失 存储容量: 2Gb （256M x 8，128M x 16） 速度: 110ns 接口: 并联 电压-电源: 3 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 64-LBGA 供应商器件封装: 64-FBGA（11x13）
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路（IC） 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: GL-P 包装: 托盘 零件状态: 上次购买时间 格式-存储器: 闪存 存储器类型: 非易失 存储容量: 2Gb （256M x 8，128M x 16） 速度: 110ns 接口: 并联 电压-电源: 3 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 64-LBGA 供应商器件封装: 64-FBGA（11x13）
S6E2C19L0AGL20000
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FM4 S6E2C1 包装: 托盘 零件状态: * 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 核心尺寸: 32-位 速度: 200MHz 连接性: CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，SPI，UART/USART，USB 外设: DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 190 程序存储容量: 1.5MB（1.5M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 192K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 32x12b，D/A 2x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳: 216-LQFP 供应商器件封装: 216-LQFP
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 制造商: Cypress Semiconductor Corp 系列: FM4 S6E2C1 包装: 托盘 零件状态: * 核心处理器: ARM® Cortex®-M4F 核心尺寸: 32-位 速度: 200MHz 连接性: CSIO，EBI/EMI，I²C，LIN，SD，SPI，UART/USART，USB 外设: DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT I/O数: 190 程序存储容量: 1.5MB（1.5M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM容量: - RAM容量: 192K x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 2.7 V ~ 5.5 V 数据转换器: A/D 32x12b，D/A 2x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 125°C（TA） 封装/外壳: 216-LQFP 供应商器件封装: 216-LQFP
S29AL008J70TFI013
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Mold/Die Epoxy Alt 21/Oct/2015Mold/Die Epoxy Addition 14/Dec/2015 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: AL-J 包装: 带卷（TR） 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 8M（1M x 8 或 512K x 16） 速度: 70ns 接口: 并联 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 48-TFSOP（0.724，18.40mm 宽） 供应商器件封装: 48-TSOP
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN设计/规格: Mold/Die Epoxy Alt 21/Oct/2015Mold/Die Epoxy Addition 14/Dec/2015 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: AL-J 包装: 带卷（TR） 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 8M（1M x 8 或 512K x 16） 速度: 70ns 接口: 并联 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 48-TFSOP（0.724，18.40mm 宽） 供应商器件封装: 48-TSOP
S70GL02GP11FFIR10
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: GL-P 包装: * 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 2G（256M x 8，128M x 16） 速度: 110ns 接口: 并联 电压-电源: 3 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: * 供应商器件封装: *
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
类别: 集成电路（IC） 家庭: 存储器 系列: GL-P 包装: * 格式-存储器: 闪存 存储器类型: FLASH - NOR 存储容量: 2G（256M x 8，128M x 16） 速度: 110ns 接口: 并联 电压-电源: 3 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: * 供应商器件封装: *