OMNETICS CONNECTOR CORPORATION
商品列表
MCP-27-SS
供应商: DigiKey
分类: 圆形连接器
描述: CONN PLUG MALE 27POS SOLDER CUP
制造商: Omnetics 系列: Micro® 360 包装: 袋 零件状态: 在售 连接器类型: 插头,公引脚 针位数: 27 外壳尺寸 - 插件: - 外壳尺寸,MIL: - 安装类型: 自由悬挂 安装特性: - 端接: 焊杯 紧固类型: 推挽式 方向: 带标记 外壳材料: 液晶聚合物(LCP) 外壳表面处理: - 触头表面处理 - 配接: 镀金 颜色: - 侵入防护: - 材料可燃性等级: - 特性: - 屏蔽: 无屏蔽 额定电流(安培): 3A/触头 额定电压: - 电缆开口: - 工作温度: -55°C ~ 125°C 底壳材料,镀层: - 触头材料: 铜铍 触头表面处理厚度 - 配接: 50.0µin(1.27µm) 嵌入材料: 液晶聚合物(LCP) 应用: -
供应商: DigiKey
分类: 圆形连接器
描述: CONN PLUG MALE 27POS SOLDER CUP
制造商: Omnetics 系列: Micro® 360 包装: 袋 零件状态: 在售 连接器类型: 插头,公引脚 针位数: 27 外壳尺寸 - 插件: - 外壳尺寸,MIL: - 安装类型: 自由悬挂 安装特性: - 端接: 焊杯 紧固类型: 推挽式 方向: 带标记 外壳材料: 液晶聚合物(LCP) 外壳表面处理: - 触头表面处理 - 配接: 镀金 颜色: - 侵入防护: - 材料可燃性等级: - 特性: - 屏蔽: 无屏蔽 额定电流(安培): 3A/触头 额定电压: - 电缆开口: - 工作温度: -55°C ~ 125°C 底壳材料,镀层: - 触头材料: 铜铍 触头表面处理厚度 - 配接: 50.0µin(1.27µm) 嵌入材料: 液晶聚合物(LCP) 应用: -
MNSO-31-VV-N-ETH-M
供应商: DigiKey
分类: D-Sub 连接器
描述: CONN D-TYPE RCPT 31POS SMD SLDR
制造商: Omnetics 系列: Bi-Lobe® MNSO 零件状态: 有源 连接器样式: D 型,Nano-D 连接器类型: 插座,母型插口 针位数: 31 排数: 2 安装类型: 表面贴装型 外壳尺寸,连接器布局: 0.025 间距 x 0.040 排间距 触头类型: 信号 法兰特征: 体座/外壳(0-80) 端接: 焊接 外壳材料,表面处理: 铝,镀镍 触头表面处理: 镀金 触头表面处理厚度: 50.0µin(1.27µm) 侵入防护: - 材料可燃性等级: - 额定电流(安培): 1A 倒退间距: - 特性: - 额定电压: - 颜色: - 触头外形: - 介电材料: 液晶聚合物(LCP) 线规: - 触头材料: 铜合金 工作温度: -
供应商: DigiKey
分类: D-Sub 连接器
描述: CONN D-TYPE RCPT 31POS SMD SLDR
制造商: Omnetics 系列: Bi-Lobe® MNSO 零件状态: 有源 连接器样式: D 型,Nano-D 连接器类型: 插座,母型插口 针位数: 31 排数: 2 安装类型: 表面贴装型 外壳尺寸,连接器布局: 0.025 间距 x 0.040 排间距 触头类型: 信号 法兰特征: 体座/外壳(0-80) 端接: 焊接 外壳材料,表面处理: 铝,镀镍 触头表面处理: 镀金 触头表面处理厚度: 50.0µin(1.27µm) 侵入防护: - 材料可燃性等级: - 额定电流(安培): 1A 倒退间距: - 特性: - 额定电压: - 颜色: - 触头外形: - 介电材料: 液晶聚合物(LCP) 线规: - 触头材料: 铜合金 工作温度: -
A22526-012
供应商: corestaff
供应商: corestaff
LMDP-512-N50-WD6Q18.0-1-RH
供应商: corestaff
供应商: corestaff
A97001-512
供应商: corestaff
供应商: corestaff
MMDP-512-N00-SS-RH
供应商: corestaff
供应商: corestaff
NCP-11-WD-18.0-C
供应商: corestaff
供应商: corestaff
MCP-27-SS
供应商: corestaff
供应商: corestaff
MMDP-512-N00-WD6Q18.0-1-RH
供应商: corestaff
供应商: corestaff
A97001-513
供应商: corestaff
供应商: corestaff