村田
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GRM155R71E103JA01D
供应商: RS
分类: 多层陶瓷电容器
描述: 村田 MLCC, GRM 系列, 10nF, 25V 直流, 表面安装器件, ±5%容差, 0402 (1005M)封装
电容值: 10 nF 电压: 25 V 直流 封装/外壳: 0402 (1005M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±5% 尺寸: 1 x 0.5 x 0.5mm 长度: 1mm 深度: 0.5mm 高度: 0.5mm 系列: GRM 容差 负: -5% 容差 正: +5% 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装 温度系数: ±15%
供应商: RS
分类: 多层陶瓷电容器
描述: 村田 MLCC, GRM 系列, 10nF, 25V 直流, 表面安装器件, ±5%容差, 0402 (1005M)封装
电容值: 10 nF 电压: 25 V 直流 封装/外壳: 0402 (1005M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±5% 尺寸: 1 x 0.5 x 0.5mm 长度: 1mm 深度: 0.5mm 高度: 0.5mm 系列: GRM 容差 负: -5% 容差 正: +5% 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装 温度系数: ±15%
GJM0335C1E4R0BB01D
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 MLCC, GJM 系列, 4pF, 25V 直流, 表面安装器件, ±0.1pF容差, 0201 (0603M)封装
电容值: 4 pF 电压: 25 V 直流 封装/外壳: 0201 (0603M) 安装类型: 表面贴装 电介质: C0G 容差: ±0.1pF 尺寸: 0.6 x 0.3 x 0.3mm 长度: 0.6mm 深度: 0.3mm 高度: 0.3mm 系列: GJM 最高工作温度: +125°C 端子类型: 焊接 最低工作温度: -55°C
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 MLCC, GJM 系列, 4pF, 25V 直流, 表面安装器件, ±0.1pF容差, 0201 (0603M)封装
电容值: 4 pF 电压: 25 V 直流 封装/外壳: 0201 (0603M) 安装类型: 表面贴装 电介质: C0G 容差: ±0.1pF 尺寸: 0.6 x 0.3 x 0.3mm 长度: 0.6mm 深度: 0.3mm 高度: 0.3mm 系列: GJM 最高工作温度: +125°C 端子类型: 焊接 最低工作温度: -55°C
LQH3NPN220NG0L
供应商: RS
分类: 绕线电感
描述: 村田 绕线电感 LQH3NP_G0 系列, 电感值 22 μH, 430mA Idc 屏蔽, ±30%容差, 1.1Ω最大直流电阻, 1212封装
电感值: 22 μH 最大直流电流: 430mA 封装/外壳: 1212 长度: 3mm 深度: 3mm 高度: 0.9mm 尺寸: 3 x 3 x 0.9mm 屏蔽: 是 容差: ±30% 最大直流电阻值: 1.1Ω 系列: LQH3NP_G0 最大自谐振频率: 25MHz 最低工作温度: -40°C 电感器结构: 线绕 最高工作温度: +85°C
供应商: RS
分类: 绕线电感
描述: 村田 绕线电感 LQH3NP_G0 系列, 电感值 22 μH, 430mA Idc 屏蔽, ±30%容差, 1.1Ω最大直流电阻, 1212封装
电感值: 22 μH 最大直流电流: 430mA 封装/外壳: 1212 长度: 3mm 深度: 3mm 高度: 0.9mm 尺寸: 3 x 3 x 0.9mm 屏蔽: 是 容差: ±30% 最大直流电阻值: 1.1Ω 系列: LQH3NP_G0 最大自谐振频率: 25MHz 最低工作温度: -40°C 电感器结构: 线绕 最高工作温度: +85°C
GRM0335C1H181GA01D
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Murata MLCC, GRM 系列, 180pF, 50V 直流, 表面安装器件, ±2%容差, 0201 (0603M)封装
电容值: 180 pF 电压: 50 V 直流 封装/外壳: 0201 (0603M) 安装类型: 表面贴装 电介质: C0G 容差: ±2% 尺寸: 0.6 x 0.3 x 0.3mm 长度: 0.6mm 深度: 0.3mm 高度: 0.3mm 系列: GRM 端子类型: 焊接 最高工作温度: +125°C 最低工作温度: -55°C
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Murata MLCC, GRM 系列, 180pF, 50V 直流, 表面安装器件, ±2%容差, 0201 (0603M)封装
电容值: 180 pF 电压: 50 V 直流 封装/外壳: 0201 (0603M) 安装类型: 表面贴装 电介质: C0G 容差: ±2% 尺寸: 0.6 x 0.3 x 0.3mm 长度: 0.6mm 深度: 0.3mm 高度: 0.3mm 系列: GRM 端子类型: 焊接 最高工作温度: +125°C 最低工作温度: -55°C
DE2E3SA102MA3BY02F
供应商: RS
分类: 陶瓷单层电容器
描述: 村田 单层陶瓷电容器 (SLCC), 1nF, 1 kV dc, 400 (Y2) V ac, 440 (X1) V ac, 通孔安装, X1, Y2
电容值: 1 nF 电压: 1 kV dc, 400 (Y2) V ac, 440 (X1) V ac 安装类型: 通孔 系列: DE2 容差: ±20% 电介质: E(JIS) 直径: 7mm 深度: 5mm 尺寸: 7 (Dia.) x35mm 温度系数: -55% → +20% 抑制类别: X1, Y2
供应商: RS
分类: 陶瓷单层电容器
描述: 村田 单层陶瓷电容器 (SLCC), 1nF, 1 kV dc, 400 (Y2) V ac, 440 (X1) V ac, 通孔安装, X1, Y2
电容值: 1 nF 电压: 1 kV dc, 400 (Y2) V ac, 440 (X1) V ac 安装类型: 通孔 系列: DE2 容差: ±20% 电介质: E(JIS) 直径: 7mm 深度: 5mm 尺寸: 7 (Dia.) x35mm 温度系数: -55% → +20% 抑制类别: X1, Y2
GRM2165C1H271JA01D
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 MLCC, GRM 系列, 270pF, 50V 直流, 表面安装器件, ±5%容差, 0805 (2012M)封装
电容值: 270 pF 电压: 50 V 直流 封装/外壳: 0805 (2012M) 安装类型: 表面贴装 电介质: C0G 容差: ±5% 尺寸: 2 x 1.25 x 0.85mm 长度: 2mm 深度: 1.25mm 高度: 0.85mm 系列: GRM 最低工作温度: -55°C 端子类型: 表面安装 最高工作温度: +125°C
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 MLCC, GRM 系列, 270pF, 50V 直流, 表面安装器件, ±5%容差, 0805 (2012M)封装
电容值: 270 pF 电压: 50 V 直流 封装/外壳: 0805 (2012M) 安装类型: 表面贴装 电介质: C0G 容差: ±5% 尺寸: 2 x 1.25 x 0.85mm 长度: 2mm 深度: 1.25mm 高度: 0.85mm 系列: GRM 最低工作温度: -55°C 端子类型: 表面安装 最高工作温度: +125°C
GRM188R60G476ME15D
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 MLCC, GRM 系列, 47μF, 4V 直流, 表面安装器件, ±20%容差, 0603 (1608M)封装
电容值: 47 µF 电压: 4 V 直流 封装/外壳: 0603 (1608M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X5R 容差: ±20% 尺寸: 1.6 x 0.8 x 0.8mm 长度: 1.6mm 深度: 0.8mm 高度: 0.8mm 系列: GRM 端子类型: 焊接 最高工作温度: +85°C 最低工作温度: -55°C 抑制类别: X5R
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 MLCC, GRM 系列, 47μF, 4V 直流, 表面安装器件, ±20%容差, 0603 (1608M)封装
电容值: 47 µF 电压: 4 V 直流 封装/外壳: 0603 (1608M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X5R 容差: ±20% 尺寸: 1.6 x 0.8 x 0.8mm 长度: 1.6mm 深度: 0.8mm 高度: 0.8mm 系列: GRM 端子类型: 焊接 最高工作温度: +85°C 最低工作温度: -55°C 抑制类别: X5R
LQG15HN2N0S02D
供应商: RS
分类: 绕线电感
描述: 村田 绕线电感 LQG15H 系列, 电感值 2 nH, 300mA Idc, ±0.3nH容差 Q:8, 120mΩ最大直流电阻, 0402封装
电感值: 2 nH 最大直流电流: 300mA 封装/外壳: 0402 (1005M) 长度: 1mm 深度: 0.5mm 高度: 0.5mm 尺寸: 1 x 0.5 x 0.5mm 容差: ±0.3nH 最大直流电阻值: 120mΩ 系列: LQG15H 最大自谐振频率: 6GHz 最高工作温度: +125°C 最低工作温度: -55°C 最小质量系数: 8 电感器结构: 线绕
供应商: RS
分类: 绕线电感
描述: 村田 绕线电感 LQG15H 系列, 电感值 2 nH, 300mA Idc, ±0.3nH容差 Q:8, 120mΩ最大直流电阻, 0402封装
电感值: 2 nH 最大直流电流: 300mA 封装/外壳: 0402 (1005M) 长度: 1mm 深度: 0.5mm 高度: 0.5mm 尺寸: 1 x 0.5 x 0.5mm 容差: ±0.3nH 最大直流电阻值: 120mΩ 系列: LQG15H 最大自谐振频率: 6GHz 最高工作温度: +125°C 最低工作温度: -55°C 最小质量系数: 8 电感器结构: 线绕
GRM21BR71A225KA01L
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 多层陶瓷电容器 (MLCC), GRM 系列, 2.2μF, 10V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 0805 (2012M)封装
电容值: 2.2 µF 电压: 10 V 直流 封装/外壳: 0805 (2012M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 2 x 1.25 x 1.25mm 长度: 2mm 深度: 1.25mm 高度: 1.25mm 系列: GRM 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装 最低工作温度: -55°C
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 多层陶瓷电容器 (MLCC), GRM 系列, 2.2μF, 10V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 0805 (2012M)封装
电容值: 2.2 µF 电压: 10 V 直流 封装/外壳: 0805 (2012M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 2 x 1.25 x 1.25mm 长度: 2mm 深度: 1.25mm 高度: 1.25mm 系列: GRM 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装 最低工作温度: -55°C
GRM1882C2A391JA01D
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 多层陶瓷电容器 (MLCC), GRM 系列, 390pF, 100V 直流, 表面安装器件, ±5%容差, 0603 (1608M)封装
电容值: 390 pF 电压: 100 V 直流 封装/外壳: 0603 (1608M) 安装类型: 表面贴装 电介质: CH 容差: ±5% 尺寸: 1.6 x 0.8 x 0.8mm 长度: 1.6mm 深度: 0.8mm 高度: 0.8mm 系列: GRM 最高工作温度: +125°C 最低工作温度: -55°C 端子类型: 表面安装
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 多层陶瓷电容器 (MLCC), GRM 系列, 390pF, 100V 直流, 表面安装器件, ±5%容差, 0603 (1608M)封装
电容值: 390 pF 电压: 100 V 直流 封装/外壳: 0603 (1608M) 安装类型: 表面贴装 电介质: CH 容差: ±5% 尺寸: 1.6 x 0.8 x 0.8mm 长度: 1.6mm 深度: 0.8mm 高度: 0.8mm 系列: GRM 最高工作温度: +125°C 最低工作温度: -55°C 端子类型: 表面安装