村田
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GRM31CR60J107KE39L
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 MLCC, GRM 系列, 100μF, 6.3V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 1206 (3216M)封装
电容值: 100 µF 电压: 6.3 V 直流 封装/外壳: 1206 (3216M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X5R 容差: ±10% 尺寸: 3.2 x 1.6 x 1.6mm 长度: 3.2mm 深度: 1.6mm 高度: 1.6mm 系列: GRM 抑制类别: X5R 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +85°C 端子类型: 焊接
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 MLCC, GRM 系列, 100μF, 6.3V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 1206 (3216M)封装
电容值: 100 µF 电压: 6.3 V 直流 封装/外壳: 1206 (3216M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X5R 容差: ±10% 尺寸: 3.2 x 1.6 x 1.6mm 长度: 3.2mm 深度: 1.6mm 高度: 1.6mm 系列: GRM 抑制类别: X5R 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +85°C 端子类型: 焊接
GRM1555C1H5R6DA01D
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 MLCC, GRM 系列, 5.6pF, 50V 直流, 表面安装器件, ±0.5pF容差, 0402 (1005M)封装
电容值: 5.6 pF 电压: 50 V 直流 封装/外壳: 0402 (1005M) 安装类型: 表面贴装 电介质: C0G 容差: ±0.5pF 系列: GRM 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 MLCC, GRM 系列, 5.6pF, 50V 直流, 表面安装器件, ±0.5pF容差, 0402 (1005M)封装
电容值: 5.6 pF 电压: 50 V 直流 封装/外壳: 0402 (1005M) 安装类型: 表面贴装 电介质: C0G 容差: ±0.5pF 系列: GRM 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C
GRM155R61C225KE11D
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 MLCC, GRM 系列, 2.2μF, 16V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 0402 (1005M)封装
电容值: 2.2 µF 电压: 16 V 直流 封装/外壳: 0402 (1005M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X5R 容差: ±10% 尺寸: 1 x 0.5 x 0.5mm 长度: 1mm 深度: 0.5mm 高度: 0.5mm 系列: GRM 最高工作温度: +85°C 端子类型: 焊接 抑制类别: X5R 最低工作温度: -55°C
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 MLCC, GRM 系列, 2.2μF, 16V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 0402 (1005M)封装
电容值: 2.2 µF 电压: 16 V 直流 封装/外壳: 0402 (1005M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X5R 容差: ±10% 尺寸: 1 x 0.5 x 0.5mm 长度: 1mm 深度: 0.5mm 高度: 0.5mm 系列: GRM 最高工作温度: +85°C 端子类型: 焊接 抑制类别: X5R 最低工作温度: -55°C
GRM0335C1E1R5CA01D
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Murata MLCC, GRM 系列, 1.5pF, 25V 直流, 表面安装器件, ±0.25pF容差, 0201 (0603M)封装
电容值: 1.5 pF 电压: 25 V 直流 封装/外壳: 0201 (0603M) 安装类型: 表面贴装 电介质: C0G 容差: ±0.25pF 尺寸: 0.6 x 0.3 x 0.3mm 长度: 0.6mm 深度: 0.3mm 高度: 0.3mm 系列: GRM 最低工作温度: -55°C 端子类型: 焊接 最高工作温度: +125°C
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Murata MLCC, GRM 系列, 1.5pF, 25V 直流, 表面安装器件, ±0.25pF容差, 0201 (0603M)封装
电容值: 1.5 pF 电压: 25 V 直流 封装/外壳: 0201 (0603M) 安装类型: 表面贴装 电介质: C0G 容差: ±0.25pF 尺寸: 0.6 x 0.3 x 0.3mm 长度: 0.6mm 深度: 0.3mm 高度: 0.3mm 系列: GRM 最低工作温度: -55°C 端子类型: 焊接 最高工作温度: +125°C
LQM18NN1R2K00D
供应商: RS
分类: 绕线电感
描述: 村田 绕线电感 LQM18N 系列, 电感值 1.2 μH, 25mA Idc 屏蔽, ±10%容差 Q:35, 800mΩ最大直流电阻, 0603封装
电感值: 1.2 μH 最大直流电流: 25mA 封装/外壳: 0603 (1608M) 长度: 1.6mm 深度: 0.8mm 高度: 0.8mm 尺寸: 1.6 x 0.8 x 0.8mm 屏蔽: 是 容差: ±10% 最大直流电阻值: 800mΩ 系列: LQM18N 最大自谐振频率: 65MHz 电感器结构: 线绕 最高工作温度: +85°C 最小质量系数: 35 最低工作温度: -40°C
供应商: RS
分类: 绕线电感
描述: 村田 绕线电感 LQM18N 系列, 电感值 1.2 μH, 25mA Idc 屏蔽, ±10%容差 Q:35, 800mΩ最大直流电阻, 0603封装
电感值: 1.2 μH 最大直流电流: 25mA 封装/外壳: 0603 (1608M) 长度: 1.6mm 深度: 0.8mm 高度: 0.8mm 尺寸: 1.6 x 0.8 x 0.8mm 屏蔽: 是 容差: ±10% 最大直流电阻值: 800mΩ 系列: LQM18N 最大自谐振频率: 65MHz 电感器结构: 线绕 最高工作温度: +85°C 最小质量系数: 35 最低工作温度: -40°C
GJM0335C1ER40WB01D
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Murata MLCC, GJM 系列, 0.4pF, 25V 直流, 表面安装器件, ±0.05pF容差, 0201 (0603M)封装
电容值: 0.4 pF 电压: 25 V 直流 封装/外壳: 0201 (0603M) 安装类型: 表面贴装 电介质: C0G 容差: ±0.05pF 尺寸: 0.6 x 0.3 x 0.3mm 长度: 0.6mm 深度: 0.3mm 高度: 0.3mm 系列: GJM 最低工作温度: -55°C 端子类型: 焊接 最高工作温度: +125°C
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Murata MLCC, GJM 系列, 0.4pF, 25V 直流, 表面安装器件, ±0.05pF容差, 0201 (0603M)封装
电容值: 0.4 pF 电压: 25 V 直流 封装/外壳: 0201 (0603M) 安装类型: 表面贴装 电介质: C0G 容差: ±0.05pF 尺寸: 0.6 x 0.3 x 0.3mm 长度: 0.6mm 深度: 0.3mm 高度: 0.3mm 系列: GJM 最低工作温度: -55°C 端子类型: 焊接 最高工作温度: +125°C
GRM188R71H821KA01D
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 多层陶瓷电容器 (MLCC), GRM 系列, 820pF, 50V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 0603 (1608M)封装
电容值: 820 pF 电压: 50 V 直流 封装/外壳: 0603 (1608M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 1.6 x 0.8 x 0.8mm 长度: 1.6mm 深度: 0.8mm 高度: 0.8mm 系列: GRM 端子类型: 表面安装 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 多层陶瓷电容器 (MLCC), GRM 系列, 820pF, 50V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 0603 (1608M)封装
电容值: 820 pF 电压: 50 V 直流 封装/外壳: 0603 (1608M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 1.6 x 0.8 x 0.8mm 长度: 1.6mm 深度: 0.8mm 高度: 0.8mm 系列: GRM 端子类型: 表面安装 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C
LBWA1ZV1CD-716
供应商: RS
分类: 无线模块(WLAN)
描述: 村田 WiFi 模块, GPIO、I2C、PWM、SPI、UART总线接口, 支持802.11b/g, 802.11n协议, 7.9 x 10 x 1.25mm
支持的协议: 802.11b/g, 802.11n 支持的总线接口: GPIO、I2C、PWM、SPI、UART 尺寸: 7.9 x 10 x 1.25mm 高度: 1.25mm 长度: 10mm 最高工作温度: +85°C 最低工作温度: -40°C 宽度: 7.9mm
供应商: RS
分类: 无线模块(WLAN)
描述: 村田 WiFi 模块, GPIO、I2C、PWM、SPI、UART总线接口, 支持802.11b/g, 802.11n协议, 7.9 x 10 x 1.25mm
支持的协议: 802.11b/g, 802.11n 支持的总线接口: GPIO、I2C、PWM、SPI、UART 尺寸: 7.9 x 10 x 1.25mm 高度: 1.25mm 长度: 10mm 最高工作温度: +85°C 最低工作温度: -40°C 宽度: 7.9mm
LQH43NN182K03L
供应商: RS
分类: 表面安装电感器
描述: 村田 绕线电感, 电感值 1.8 mH, 最大直流电流35mA Idc, 1812 (4532M)封装
电感值: 1.8 mH 最大直流电流: 35mA 封装/外壳: 1812 (4532M) 长度: 4.5mm 深度: 3.2mm 高度: 2.6mm 尺寸: 4.5 x 3.2 x 2.6mm 容差: ±10% 最大直流电阻值: 45Ω 系列: LQH43MN 芯材: 铁氧体 最大自谐振频率: 1.5MHz
供应商: RS
分类: 表面安装电感器
描述: 村田 绕线电感, 电感值 1.8 mH, 最大直流电流35mA Idc, 1812 (4532M)封装
电感值: 1.8 mH 最大直流电流: 35mA 封装/外壳: 1812 (4532M) 长度: 4.5mm 深度: 3.2mm 高度: 2.6mm 尺寸: 4.5 x 3.2 x 2.6mm 容差: ±10% 最大直流电阻值: 45Ω 系列: LQH43MN 芯材: 铁氧体 最大自谐振频率: 1.5MHz
GRM188R11C224KA01D
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 MLCC, GRM 系列, 220nF, 16V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 0603 (1608M)封装
电容值: 220 nF 电压: 16 V 直流 封装/外壳: 0603 (1608M) 安装类型: 表面贴装 电介质: R*1 容差: ±10% 尺寸: 1.6 x 0.8 x 0.8mm 长度: 1.6mm 深度: 0.8mm 高度: 0.8mm 系列: GRM 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: 村田 MLCC, GRM 系列, 220nF, 16V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 0603 (1608M)封装
电容值: 220 nF 电压: 16 V 直流 封装/外壳: 0603 (1608M) 安装类型: 表面贴装 电介质: R*1 容差: ±10% 尺寸: 1.6 x 0.8 x 0.8mm 长度: 1.6mm 深度: 0.8mm 高度: 0.8mm 系列: GRM 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装