XMOS
XMOS 是第一大语音和音乐连接和控制 IC 供应商。 我们的 XS1 xCORE 多核微控制器解决方案是 200 多家厂商中最高品质消费类、工作室广播音响设备的首选。 现在其 xCORE-200 系列第二代多核微控制器将质量和集成度推向极致——适合 IoT 设备的高品质音乐和最全面语音用户接口 (VUI) 控制器解决方案。
商品列表
XCARDXC-1A
供应商: DigiKey
分类: 编程器，开发系统
PCN过时产品/EOL: X-CARD XC-1A Device 20/Oct/2014EOL 22/Dec/2015 类别: 编程器，开发系统 家庭: 评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP 系列: XCore™ 板类型: 评估平台 类型: MCU 32-位 核心处理器: XCore 操作系统: - 平台: - 配套使用产品/相关产品: XS1-G4 安装类型: 固定 内容: 板，电缆 其它名称: X-CARD XC-1AXCARDXC1A
供应商: DigiKey
分类: 编程器，开发系统
PCN过时产品/EOL: X-CARD XC-1A Device 20/Oct/2014EOL 22/Dec/2015 类别: 编程器，开发系统 家庭: 评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP 系列: XCore™ 板类型: 评估平台 类型: MCU 32-位 核心处理器: XCore 操作系统: - 平台: - 配套使用产品/相关产品: XS1-G4 安装类型: 固定 内容: 板，电缆 其它名称: X-CARD XC-1AXCARDXC1A
XS1-L6A-64-TQ48-I5
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 48TQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 6 核 速度: 500MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 48-TQFP（7x7） I/O 数: 28 基本产品编号: XS1-L6
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 48TQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 6 核 速度: 500MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 48-TQFP（7x7） I/O 数: 28 基本产品编号: XS1-L6
XL208-256-TQ128-C10
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XL 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 88
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XL 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 88
XUF216-256-FB236-C20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XUF 包装: 托盘 零件状态: 不適用於新設計 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 16 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 104 基本产品编号: XUF216
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XUF 包装: 托盘 零件状态: 不適用於新設計 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 16 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 104 基本产品编号: XUF216
XU212-256-TQ128-I20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XU 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 12 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 81 基本产品编号: XU212
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XU 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 12 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 81 基本产品编号: XU212
XCARDXK-1A
供应商: DigiKey
分类: 编程器，开发系统
类别: 编程器，开发系统 家庭: 评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP 系列: XCore™ 板类型: 评估平台 类型: MCU 32-位 核心处理器: XCore 操作系统: - 平台: - 配套使用产品/相关产品: XS1-L1 安装类型: 固定 内容: 板，xTAG-2 编程器 其它名称: XK-1AXK-1A (KIT)XCARD XK-1XCARD XK-1-NDXCARDXK1A
供应商: DigiKey
分类: 编程器，开发系统
类别: 编程器，开发系统 家庭: 评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP 系列: XCore™ 板类型: 评估平台 类型: MCU 32-位 核心处理器: XCore 操作系统: - 平台: - 配套使用产品/相关产品: XS1-L1 安装类型: 固定 内容: 板，xTAG-2 编程器 其它名称: XK-1AXK-1A (KIT)XCARD XK-1XCARD XK-1-NDXCARDXK1A
XL208-128-TQ128-I10
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XL 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 88
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT ROMLESS 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XL 包装: 托盘 零件状态: 有源 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 1000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM 容量: - RAM 大小: 128K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 88
XS1-L01A-LQ64-C4-THS
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 64LQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 400MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 64-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 64-LQFP（10x10） I/O 数: 36 基本产品编号: XS1-L01
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB SRAM 64LQFP
制造商: XMOS 系列: XS1 包装: 托盘 零件状态: 在售 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 8 核 速度: 400MIPS 连接能力: 可配置 外设: - 程序存储容量: 64KB（16K x 32） 程序存储器类型: SRAM EEPROM 容量: - RAM 大小: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 64-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 64-LQFP（10x10） I/O 数: 36 基本产品编号: XS1-L01
XLF216-256-FB236-C20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XLF 包装: 托盘 零件状态: 不適用於新設計 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 16 核 速度: 2000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 128 基本产品编号: XLF216
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 236FBGA
制造商: XMOS 系列: XLF 包装: 托盘 零件状态: 不適用於新設計 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 16 核 速度: 2000MIPS 连接能力: - 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 256K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 236-LFBGA 供应商器件封装: 236-FBGA（10x10） I/O 数: 128 基本产品编号: XLF216
XUF210-512-TQ128-I20
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XUF 包装: 托盘 零件状态: 不适用于新设计 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 10 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 81 基本产品编号: XUF210
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 128TQFP
制造商: XMOS 系列: XUF 包装: 托盘 零件状态: 不适用于新设计 核心处理器: XCore 内核规格: 32 位 10 核 速度: 2000MIPS 连接能力: USB 外设: - 程序存储容量: 2MB（2M x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 512K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 0.95V ~ 3.6V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 128-TQFP 裸露焊盘 供应商器件封装: 128-TQFP（14x14） I/O 数: 81 基本产品编号: XUF210