CHIP QUIK INC
Chip Quik®, Inc. 是获得专利的新型 Chip Quik® SMD 拆除套件制造商。 这种创新的安全低温拆除 SMD（表面贴装器件）的方法为印刷电路板返修业带来了革命性的变化。hip Quik® 及其合作伙伴 Proto Advantage 一起提供焊膏、焊丝、黏性焊剂、拆除套件、SMT 转 DIP 适配器、SMT 转 SIP 适配器和试验板
商品列表
FPC080P030-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage FPC 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: FPC/FFC 间距: 0.031（0.80mm） 外部尺寸: 1.950 长 x 0.900 宽（49.53mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 中心导热垫: 1.248 长 x 0.157 宽（31.70mm x 4.00mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 30
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage FPC 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: FPC/FFC 间距: 0.031（0.80mm） 外部尺寸: 1.950 长 x 0.900 宽（49.53mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 中心导热垫: 1.248 长 x 0.157 宽（31.70mm x 4.00mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 30
DR127D254P24M
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.27MM PITCH 24-PIN MAL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1.27mm 接头 针位数: 24 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.200 长 x 0.700 宽（30.48mm x 17.78mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.27MM PITCH 24-PIN MAL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1.27mm 接头 针位数: 24 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.200 长 x 0.700 宽（30.48mm x 17.78mm）
RASWLF.0151LB
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
制造商: Chip Quik Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 焊线 成分: Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 直径: 0.015（0.38mm） 熔点: 422 ~ 428°F（217 ~ 220°C） 焊剂类型: 活性松香（RA） 线规: 27 AWG，28 SWG 工艺: 无铅 外形: 线轴，1 磅 (454 g) 保质期: - 基本产品编号: RASW
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
制造商: Chip Quik Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 焊线 成分: Sn96.5Ag3Cu0.5（96.5/3/0.5） 直径: 0.015（0.38mm） 熔点: 422 ~ 428°F（217 ~ 220°C） 焊剂类型: 活性松香（RA） 线规: 27 AWG，28 SWG 工艺: 无铅 外形: 线轴，1 磅 (454 g) 保质期: - 基本产品编号: RASW
IPC0049-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: POWERSOIC-20/PSOP-20/HSOP-20 STE
类型: PowerSOIC 针脚数: 20 间距: 0.050（1.27mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.630 长 x 0.433 宽（16.00mm x 11.00mm） 热中心垫: 0.630 长 x 0.244 宽（16.00mm x 6.20mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: POWERSOIC-20/PSOP-20/HSOP-20 STE
类型: PowerSOIC 针脚数: 20 间距: 0.050（1.27mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.630 长 x 0.433 宽（16.00mm x 11.00mm） 热中心垫: 0.630 长 x 0.244 宽（16.00mm x 6.20mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
DR127D254P16M
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.27MM PITCH 16-PIN MAL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1.27mm 接头 针位数: 16 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.800 长 x 0.700 宽（20.32mm x 17.78mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.27MM PITCH 16-PIN MAL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1.27mm 接头 针位数: 16 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.800 长 x 0.700 宽（20.32mm x 17.78mm）
SMDSWLTLFP32
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32
制造商: Chip Quik Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 焊线 成分: Bi57Sn42Ag1（57/42/1） 直径: 0.030（0.76mm） 熔点: 281°F（138°C） 焊剂类型: - 线规: 21 AWG，22 SWG 工艺: 无铅 外形: - 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - Digi-Key 存储: - 基本产品编号: SMDSW
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: SOLDER WIRE LOW TEMP 42/57/1 32
制造商: Chip Quik Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 焊线 成分: Bi57Sn42Ag1（57/42/1） 直径: 0.030（0.76mm） 熔点: 281°F（138°C） 焊剂类型: - 线规: 21 AWG，22 SWG 工艺: 无铅 外形: - 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - Digi-Key 存储: - 基本产品编号: SMDSW
CN0035
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: 8P8C (RJ45, ETHERNET) ADAPTER BO
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: 连接器转 SIP 接受的封装: RJ45，以太网插头 针位数: 8 间距: - 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 x 0.800（17.78mm x 20.32mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: 8P8C (RJ45, ETHERNET) ADAPTER BO
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: 连接器转 SIP 接受的封装: RJ45，以太网插头 针位数: 8 间距: - 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 x 0.800（17.78mm x 20.32mm）
CN0014
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: JACK 1.1MM ID 3.0MM OD ADAPTER B
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: 连接器转 SIP 接受的封装: 1.1mm 内径，3mm 外径 플러그 针位数: 4 间距: - 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 长 x 0.400 宽（17.78mm x 10.16mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: JACK 1.1MM ID 3.0MM OD ADAPTER B
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: 连接器转 SIP 接受的封装: 1.1mm 内径，3mm 外径 플러그 针位数: 4 间距: - 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 长 x 0.400 宽（17.78mm x 10.16mm）
DR127DR254P08
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.27MM PITCH 8-PIN TO D
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: 1.27mm 连接器 针位数: 8 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 长 x 0.400 宽（17.78mm x 10.16mm） 基本产品编号: DR127
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.27MM PITCH 8-PIN TO D
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: 1.27mm 连接器 针位数: 8 间距: 0.050（1.27mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 长 x 0.400 宽（17.78mm x 10.16mm） 基本产品编号: DR127
PA0142-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: LLP-32 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: LLP 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.197 长 x 0.197 宽（5.00mm x 5.00mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 32
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: LLP-32 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: LLP 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.197 长 x 0.197 宽（5.00mm x 5.00mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 32