CHIP QUIK INC
Chip Quik®, Inc. 是获得专利的新型 Chip Quik® SMD 拆除套件制造商。 这种创新的安全低温拆除 SMD（表面贴装器件）的方法为印刷电路板返修业带来了革命性的变化。hip Quik® 及其合作伙伴 Proto Advantage 一起提供焊膏、焊丝、黏性焊剂、拆除套件、SMT 转 DIP 适配器、SMT 转 SIP 适配器和试验板
商品列表
SMD3SWLT.0472OZ
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: SOLDER WIRE SN42/BI58 .047" 2OZ
制造商: Chip Quik Inc. 系列: SMD3 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 焊线 成分: Bi58Sn42（58/42） 直径: 0.047（1.19mm） 熔点: 280°F（138°C） 焊剂类型: - 线规: - 工艺: 无铅 外形: 线轴，2 盎司（56.70g） 保质期: - 保质期起始日期: -
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: SOLDER WIRE SN42/BI58 .047" 2OZ
制造商: Chip Quik Inc. 系列: SMD3 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 焊线 成分: Bi58Sn42（58/42） 直径: 0.047（1.19mm） 熔点: 280°F（138°C） 焊剂类型: - 线规: - 工艺: 无铅 外形: 线轴，2 盎司（56.70g） 保质期: - 保质期起始日期: -
NCSW.0200.3OZ
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
制造商: Chip Quik Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 焊线 成分: Sn63Pb37（63/37） 直径: 0.020（0.51mm） 熔点: 361°F（183°C） 焊剂类型: 免清洁 线规: 24 AWG，25 SWG 工艺: 有引线 外形: 管件，0.3 盎司（8.51g） 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - 基本产品编号: NCSW
供应商: DigiKey
分类: 焊料
描述: SOLDER WIRE MINI POCKET PACK 63/
制造商: Chip Quik Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 焊线 成分: Sn63Pb37（63/37） 直径: 0.020（0.51mm） 熔点: 361°F（183°C） 焊剂类型: 免清洁 线规: 24 AWG，25 SWG 工艺: 有引线 外形: 管件，0.3 盎司（8.51g） 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - 基本产品编号: NCSW
IPC0044
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: QFN-40 TO DIP-44 SMT ADAPTER
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: QFN 针脚数: 40 间距: 0.016（0.40mm） 板厚度: 0.062（1.57mm） 1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 1.000 x 2.200（25.40mm x 55.88mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: QFN-40 TO DIP-44 SMT ADAPTER
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: QFN 针脚数: 40 间距: 0.016（0.40mm） 板厚度: 0.062（1.57mm） 1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 1.000 x 2.200（25.40mm x 55.88mm）
IPC0026
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: QFN-40 TO DIP-44 SMT ADAPTER
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: QFN 针脚数: 40 间距: 0.020（0.50mm） 板厚度: 0.062（1.57mm） 1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 1.000 x 2.200（25.40mm x 55.88mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，可互换接口板
描述: QFN-40 TO DIP-44 SMT ADAPTER
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: QFN 针脚数: 40 间距: 0.020（0.50mm） 板厚度: 0.062（1.57mm） 1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 1.000 x 2.200（25.40mm x 55.88mm）
DC0402T
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DISCRETE 01005 / 0201 / 0402 TO
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 SIP 接受的封装: 0402 针位数: 2 间距: 0.036（0.91mm） 板厚度: 0.031（0.79mm）1/32 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.400 长 x 0.100 宽（10.16mm x 2.54mm） 基本产品编号: DC0402
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DISCRETE 01005 / 0201 / 0402 TO
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 SIP 接受的封装: 0402 针位数: 2 间距: 0.036（0.91mm） 板厚度: 0.031（0.79mm）1/32 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.400 长 x 0.100 宽（10.16mm x 2.54mm） 基本产品编号: DC0402
BGA0029-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: BGA-36 (0.35 MM PITCH, 6 X 6 GRI
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage BGA 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: BGA 间距: 0.014（0.35mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 36
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: BGA-36 (0.35 MM PITCH, 6 X 6 GRI
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage BGA 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: BGA 间距: 0.014（0.35mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 36
PA0095
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: QFP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: PQFP 针位数: 48 间距: 0.031（0.80mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.000 x 2.400（25.40mm x 60.96mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: QFP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: PQFP 针位数: 48 间距: 0.031（0.80mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.000 x 2.400（25.40mm x 60.96mm）
PA0032-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: TSSOP-8 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: TSSOP 间距: 0.026（0.65mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 8
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: TSSOP-8 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: TSSOP 间距: 0.026（0.65mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 8
IPC0144-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QFN-56 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: QFN/LFCSP 针脚数: 56 间距: 0.016（0.40mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.276 长 x 0.276 宽（7.00mm x 7.00mm） 热中心垫: 0.204 长 x 0.204 宽（5.18mm x 5.18mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QFN-56 STENCIL
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: QFN/LFCSP 针脚数: 56 间距: 0.016（0.40mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.276 长 x 0.276 宽（7.00mm x 7.00mm） 热中心垫: 0.204 长 x 0.204 宽（5.18mm x 5.18mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
DC0603T
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DISCRETE 0603 TO 300MIL TH ADAPT
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 SIP 接受的封装: 0603 针位数: 2 间距: 0.063（1.60mm） 板厚度: 0.031（0.79mm）1/32 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.400 长 x 0.100 宽（10.16mm x 2.54mm） 基本产品编号: DC0603
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DISCRETE 0603 TO 300MIL TH ADAPT
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 SIP 接受的封装: 0603 针位数: 2 间距: 0.063（1.60mm） 板厚度: 0.031（0.79mm）1/32 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.400 长 x 0.100 宽（10.16mm x 2.54mm） 基本产品编号: DC0603