CHIP QUIK INC
Chip Quik®, Inc. 是获得专利的新型 Chip Quik® SMD 拆除套件制造商。 这种创新的安全低温拆除 SMD（表面贴装器件）的方法为印刷电路板返修业带来了革命性的变化。hip Quik® 及其合作伙伴 Proto Advantage 一起提供焊膏、焊丝、黏性焊剂、拆除套件、SMT 转 DIP 适配器、SMT 转 SIP 适配器和试验板
商品列表
CN0032
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DB15 FEMALE ADAPTER BOARD
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: 连接器转 SIP 接受的封装: DB15 针位数: 15 间距: - 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.500 长 x 0.400 宽（38.10mm x 10.16mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DB15 FEMALE ADAPTER BOARD
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: 连接器转 SIP 接受的封装: DB15 针位数: 15 间距: - 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.500 长 x 0.400 宽（38.10mm x 10.16mm）
IPC0236-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: HTQFP-52 (0.65 MM PITCH 10 X 10
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: HTQFP 针脚数: 52 间距: 0.026（0.65mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.394 长 x 0.394 宽（10.00mm x 10.00mm） 热中心垫: 0.276 长 x 0.276 宽（7.00mm x 7.00mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: HTQFP-52 (0.65 MM PITCH 10 X 10
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: HTQFP 针脚数: 52 间距: 0.026（0.65mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.394 长 x 0.394 宽（10.00mm x 10.00mm） 热中心垫: 0.276 长 x 0.276 宽（7.00mm x 7.00mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
IPC0102-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QFN-20 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: QFN/LFCSP 间距: 0.016（0.40mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.118 长 x 0.118 宽（3.00mm x 3.00mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 20
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QFN-20 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: QFN/LFCSP 间距: 0.016（0.40mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.118 长 x 0.118 宽（3.00mm x 3.00mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 20
IPC0004-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QFN-12 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: QFN/LFCSP 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.157 长 x 0.157 宽（4.00mm x 4.00mm） 中心导热垫: 0.110 长 x 0.062 宽（2.80mm x 1.58mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 12
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: QFN-12 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: QFN/LFCSP 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.157 长 x 0.157 宽（4.00mm x 4.00mm） 中心导热垫: 0.110 长 x 0.062 宽（2.80mm x 1.58mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 12
FPC100P040-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage FPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: FPC/FFC 间距: 0.039（1.00mm） 外部尺寸: 1.950 长 x 0.900 宽（49.53mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 中心导热垫: 1.955 长 x 0.157 宽（49.65mm x 4.00mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 40
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: FPC/FFC SMT CONN STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage FPC 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: FPC/FFC 间距: 0.039（1.00mm） 外部尺寸: 1.950 长 x 0.900 宽（49.53mm x 22.86mm） 内部尺寸: - 中心导热垫: 1.955 长 x 0.157 宽（49.65mm x 4.00mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 40
IPC0151-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: MSOP-12 (0.65MM PITCH, 4X3MM BOD
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: MSOP 针脚数: 12 间距: 0.026（0.65mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.157 长 x 0.118 宽（4.00mm x 3.00mm） 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: MSOP-12 (0.65MM PITCH, 4X3MM BOD
类别: 焊接，拆焊，返修产品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage IPC 零件状态: 在售 类型: MSOP 针脚数: 12 间距: 0.026（0.65mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.157 长 x 0.118 宽（4.00mm x 3.00mm） 热中心垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm）
DR100D254P12F
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.00MM PITCH 12-PIN FEM
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1mm 接头 针位数: 12 间距: 0.039（1.00mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 长 x 0.600 宽（17.78mm x 15.24mm） 基本产品编号: DR100
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 1.00MM PITCH 12-PIN FEM
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 在售 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 1mm 接头 针位数: 12 间距: 0.039（1.00mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 长 x 0.600 宽（17.78mm x 15.24mm） 基本产品编号: DR100
DR254D254P10
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 2.54MM PITCH 10-PIN TO
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 2.54mm 连接器 针位数: 10 间距: 0.100（2.54mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 长 x 0.500 宽（17.78mm x 12.70mm）
供应商: DigiKey
分类: 适配器，分接板
描述: DUAL ROW 2.54MM PITCH 10-PIN TO
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: 连接器转 DIP 接受的封装: 2.54mm 连接器 针位数: 10 间距: 0.100（2.54mm） 板厚度: 0.063（1.60mm） 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 0.700 长 x 0.500 宽（17.78mm x 12.70mm）
NCS10B-20G
供应商: DigiKey
分类: 胶，粘合剂，敷料器
描述: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
制造商: Chip Quik Inc. 系列: CHIPQUIK® 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 密封胶 特性: 黑色，非腐蚀，20mL 配套使用/相关产品: 铝，砖，陶瓷，混凝土，玻璃，花岗岩，大理石，金属，灰泥，塑料，陶瓷，PVC，钢，乙烯，木材 发货信息: - 保质期起始日期: - 保质期: 36 个月 存储/冷藏温度: 37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C） Digi-Key 存储: -
供应商: DigiKey
分类: 胶，粘合剂，敷料器
描述: NEUTRAL CURE SILICONE ADHESIVE S
制造商: Chip Quik Inc. 系列: CHIPQUIK® 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 密封胶 特性: 黑色，非腐蚀，20mL 配套使用/相关产品: 铝，砖，陶瓷，混凝土，玻璃，花岗岩，大理石，金属，灰泥，塑料，陶瓷，PVC，钢，乙烯，木材 发货信息: - 保质期起始日期: - 保质期: 36 个月 存储/冷藏温度: 37°F ~ 77°F（3°C ~ 25°C） Digi-Key 存储: -
PA0150-S
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: LLP-64 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: LLP 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.354 长 x 0.354 宽（9.00mm x 9.00mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 64
供应商: DigiKey
分类: 焊接模版，模板
描述: LLP-64 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: LLP 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.354 长 x 0.354 宽（9.00mm x 9.00mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 64