BERGQUIST
Bergquist Company 是热管理材料开发与制造领域的全球领导者，其产品包括 Sil-Pad®（导热绝缘子）和多种特种材料、Gap Pad®（间隙填充材料）、Hi-Flow®（相变材料）以及 Softface® 和 Bond-Ply®。 Bergquist 还制造单层和双层 Thermal Clad®、IMS®（绝缘金属基材）、Thermal Clad® HT 和 Thermal Clad®LTI（适合高功率表面贴装应用的热管理基材）。 Bergquist 是 Thermal Clad®、IMS® 电路处理的全球之源。
商品列表
GPHC3.0-0.040-02-0816
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE
制造商: Bergquist 系列: Gap Pad® HC 3.0 包装: 散装 零件状态: 有源 应用: - 类型: 填隙垫，片材 形状: 矩形 外形: 406.40mm x 203.20mm 厚度: 0.0400（1.016mm） 材料: - 粘合剂: 胶粘 - 两侧 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 蓝色 热阻率: - 导热率: 3.0W/m-K 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: -
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE
制造商: Bergquist 系列: Gap Pad® HC 3.0 包装: 散装 零件状态: 有源 应用: - 类型: 填隙垫，片材 形状: 矩形 外形: 406.40mm x 203.20mm 厚度: 0.0400（1.016mm） 材料: - 粘合剂: 胶粘 - 两侧 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 蓝色 热阻率: - 导热率: 3.0W/m-K 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: -
BP800-0.008-00-1212
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 304.8MMX304.8MM W/ADH
Usage: - ThermalConductivity: 0.8W/m-K Category: Fans, Thermal ManagementThermalPads, Sheets Shape: Square RoHSStatus: ROHS3 Compliant Backing,Carrier: Fiberglass Storage/RefrigerationTemperature: - Color: Granite ProductStatus: Active MoistureSensitivityLevel(MSL): 1 (Unlimited) ECCN: EAR99 Outline: 304.80mm x 304.80mm Material: Acrylic ShelfLife: 6 Months Thickness: 0.0080 (0.203mm) Series: Bond-Ply® 800 Type: Sheet, Tape BaseProductNumber: BP800 Mfr: Bergquist ThermalResistivity: - Package: Bulk HTSUS: 3919.90.5060 ShelfLifeStart: - Adhesive: Adhesive - Both Sides
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 304.8MMX304.8MM W/ADH
Usage: - ThermalConductivity: 0.8W/m-K Category: Fans, Thermal ManagementThermalPads, Sheets Shape: Square RoHSStatus: ROHS3 Compliant Backing,Carrier: Fiberglass Storage/RefrigerationTemperature: - Color: Granite ProductStatus: Active MoistureSensitivityLevel(MSL): 1 (Unlimited) ECCN: EAR99 Outline: 304.80mm x 304.80mm Material: Acrylic ShelfLife: 6 Months Thickness: 0.0080 (0.203mm) Series: Bond-Ply® 800 Type: Sheet, Tape BaseProductNumber: BP800 Mfr: Bergquist ThermalResistivity: - Package: Bulk HTSUS: 3919.90.5060 ShelfLifeStart: - Adhesive: Adhesive - Both Sides
Q3-0.005-00-90
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 21.84MMX18.79MM BLACK
Usage: TO-218, TO-220, TO-247 ThermalConductivity: 2.0W/m-K Category: Fans, Thermal ManagementThermalPads, Sheets Shape: Rectangular RoHSStatus: ROHS3 Compliant Backing,Carrier: Fiberglass Storage/RefrigerationTemperature: - Color: Black ProductStatus: Active MoistureSensitivityLevel(MSL): 1 (Unlimited) ECCN: EAR99 Outline: 21.84mm x 18.79mm Material: Elastomer ShelfLife: - Thickness: 0.0050 (0.127mm) Series: Q-Pad® 3 Type: Pad, Sheet BaseProductNumber: Q3-0.005 Mfr: Bergquist ThermalResistivity: 0.35°C/W Package: Bulk HTSUS: 3920.99.2000 ShelfLifeStart: - Adhesive: -
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 21.84MMX18.79MM BLACK
Usage: TO-218, TO-220, TO-247 ThermalConductivity: 2.0W/m-K Category: Fans, Thermal ManagementThermalPads, Sheets Shape: Rectangular RoHSStatus: ROHS3 Compliant Backing,Carrier: Fiberglass Storage/RefrigerationTemperature: - Color: Black ProductStatus: Active MoistureSensitivityLevel(MSL): 1 (Unlimited) ECCN: EAR99 Outline: 21.84mm x 18.79mm Material: Elastomer ShelfLife: - Thickness: 0.0050 (0.127mm) Series: Q-Pad® 3 Type: Pad, Sheet BaseProductNumber: Q3-0.005 Mfr: Bergquist ThermalResistivity: 0.35°C/W Package: Bulk HTSUS: 3920.99.2000 ShelfLifeStart: - Adhesive: -
HF115AC-0.0055-AC-90
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH
Usage: TO-218, TO-220, TO-247 ThermalConductivity: 0.8W/m-K Category: Fans, Thermal ManagementThermalPads, Sheets Shape: Rectangular RoHSStatus: ROHS3 Compliant Backing,Carrier: Fiberglass Storage/RefrigerationTemperature: - Color: Gray ProductStatus: Active MoistureSensitivityLevel(MSL): 1 (Unlimited) ECCN: EAR99 Outline: 21.84mm x 18.79mm Material: Phase Change Compound ShelfLife: 12 Months Thickness: 0.0055 (0.140mm) Series: Hi-Flow® 115-AC Type: Pad, Sheet BaseProductNumber: HF115AC Mfr: Bergquist ThermalResistivity: 0.35°C/W Package: Bulk HTSUS: 3919.90.5060 ShelfLifeStart: Date of Manufacture Adhesive: Adhesive - One Side
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH
Usage: TO-218, TO-220, TO-247 ThermalConductivity: 0.8W/m-K Category: Fans, Thermal ManagementThermalPads, Sheets Shape: Rectangular RoHSStatus: ROHS3 Compliant Backing,Carrier: Fiberglass Storage/RefrigerationTemperature: - Color: Gray ProductStatus: Active MoistureSensitivityLevel(MSL): 1 (Unlimited) ECCN: EAR99 Outline: 21.84mm x 18.79mm Material: Phase Change Compound ShelfLife: 12 Months Thickness: 0.0055 (0.140mm) Series: Hi-Flow® 115-AC Type: Pad, Sheet BaseProductNumber: HF115AC Mfr: Bergquist ThermalResistivity: 0.35°C/W Package: Bulk HTSUS: 3919.90.5060 ShelfLifeStart: Date of Manufacture Adhesive: Adhesive - One Side
GP3500ULM--0.040-12-0816
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: GAP PAD 3500 ULM
制造商: Bergquist 系列: Gap Pad® 3500ULM 包装: 散装 零件状态: 有源 应用: 热导电 类型: 填隙垫，片材 形状: 矩形 外形: 406.40mm x 203.20mm 厚度: 0.0400（1.016mm） 材料: 硅树脂 粘合剂: 胶粘 - 两侧 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 灰色 热阻率: - 导热率: 3.5W/m-K 保质期: 12 个月 保质期起始日期: 制造日期 存储/冷藏温度: 77°F（25°C） Digi-Key 存储: -
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: GAP PAD 3500 ULM
制造商: Bergquist 系列: Gap Pad® 3500ULM 包装: 散装 零件状态: 有源 应用: 热导电 类型: 填隙垫，片材 形状: 矩形 外形: 406.40mm x 203.20mm 厚度: 0.0400（1.016mm） 材料: 硅树脂 粘合剂: 胶粘 - 两侧 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 灰色 热阻率: - 导热率: 3.5W/m-K 保质期: 12 个月 保质期起始日期: 制造日期 存储/冷藏温度: 77°F（25°C） Digi-Key 存储: -
GPVOUS-0.125-00-0816
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 406.4MMX203.2MM PINK
使用: - 类型: 填隙垫，片材 形状: 矩形 外形: 406.40mm x 203.20mm 厚度: 0.125（3.18mm） 材料: 硅树脂人造橡胶 粘合剂: 胶粘 - 一侧 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 粉色 热阻率: - 导热率: 1.0W/m-K 保质期: 12 个月 保质期起始日期: 制造日期 存储/冷藏温度: 77°F（25°C）
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 406.4MMX203.2MM PINK
使用: - 类型: 填隙垫，片材 形状: 矩形 外形: 406.40mm x 203.20mm 厚度: 0.125（3.18mm） 材料: 硅树脂人造橡胶 粘合剂: 胶粘 - 一侧 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 粉色 热阻率: - 导热率: 1.0W/m-K 保质期: 12 个月 保质期起始日期: 制造日期 存储/冷藏温度: 77°F（25°C）
SP1000-0.009-AC-43
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
制造商: Bergquist 系列: Sil-Pad® 1000 包装: 散装 零件状态: 有源 应用: TO-220 类型: 垫，片材 形状: 矩形 外形: 19.05mm x 12.70mm 厚度: 0.0090（0.229mm） 材料: 硅树脂橡胶 粘合剂: 粘合剂 - 一侧 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 粉色 热阻率: 0.35°C/W 导热率: 1.2W/m-K 保质期: 6 个月 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: 90°F（32.22°C）或以下
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
制造商: Bergquist 系列: Sil-Pad® 1000 包装: 散装 零件状态: 有源 应用: TO-220 类型: 垫，片材 形状: 矩形 外形: 19.05mm x 12.70mm 厚度: 0.0090（0.229mm） 材料: 硅树脂橡胶 粘合剂: 粘合剂 - 一侧 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 粉色 热阻率: 0.35°C/W 导热率: 1.2W/m-K 保质期: 6 个月 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: 90°F（32.22°C）或以下
SPK10-0.006-00-105
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 36.83MMX21.29MM BEIGE
制造商: Bergquist 系列: Sil-Pad® K-10 包装: 散装 零件状态: 在售 应用: SIP 类型: 垫，片材 形状: 矩形 外形: 36.83mm x 21.29mm 厚度: 0.0060（0.152mm） 材料: 硅树脂橡胶 粘合剂: - 底布，载体: 聚酰亚胺 颜色: 米色 热阻率: - 导热率: 1.3W/m-K 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: -
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 36.83MMX21.29MM BEIGE
制造商: Bergquist 系列: Sil-Pad® K-10 包装: 散装 零件状态: 在售 应用: SIP 类型: 垫，片材 形状: 矩形 外形: 36.83mm x 21.29mm 厚度: 0.0060（0.152mm） 材料: 硅树脂橡胶 粘合剂: - 底布，载体: 聚酰亚胺 颜色: 米色 热阻率: - 导热率: 1.3W/m-K 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: -
SP400-0.009-00-22
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 15.87MMX5.08MM GRAY
制造商: Bergquist 系列: Sil-Pad® 400 包装: 散装 零件状态: 有源 应用: DO-4 类型: 垫，片材 形状: 圆形 外形: 15.87mm x 5.08mm 厚度: 0.0090（0.229mm） 材料: 硅树脂橡胶 粘合剂: - 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 灰色 热阻率: 1.40°C/W 导热率: 0.9W/m-K 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: 41°F ~ 86°F（5°C ~ 30°C）
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 15.87MMX5.08MM GRAY
制造商: Bergquist 系列: Sil-Pad® 400 包装: 散装 零件状态: 有源 应用: DO-4 类型: 垫，片材 形状: 圆形 外形: 15.87mm x 5.08mm 厚度: 0.0090（0.229mm） 材料: 硅树脂橡胶 粘合剂: - 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 灰色 热阻率: 1.40°C/W 导热率: 0.9W/m-K 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: 41°F ~ 86°F（5°C ~ 30°C）
GPTGP6000ULM-0.060-12-0816
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: GAP PAD 8X16" SHEET 0.060"
制造商: Bergquist 系列: Gap Pad® 6000ULM 包装: 盒 零件状态: 在售 应用: - 类型: 填隙垫，片材 形状: 矩形 外形: 406.40mm x 203.20mm 厚度: 0.0600（1.524mm） 材料: 硅树脂橡胶 粘合剂: 胶粘 - 两侧 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 灰色 热阻率: - 导热率: 6.0W/m-K 保质期: 6 个月 保质期起始日期: 制造日期 存储/冷藏温度: 77°F（25°C） Digi-Key 存储: 室温 基本产品编号: GPTGP6000ULM
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: GAP PAD 8X16" SHEET 0.060"
制造商: Bergquist 系列: Gap Pad® 6000ULM 包装: 盒 零件状态: 在售 应用: - 类型: 填隙垫，片材 形状: 矩形 外形: 406.40mm x 203.20mm 厚度: 0.0600（1.524mm） 材料: 硅树脂橡胶 粘合剂: 胶粘 - 两侧 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 灰色 热阻率: - 导热率: 6.0W/m-K 保质期: 6 个月 保质期起始日期: 制造日期 存储/冷藏温度: 77°F（25°C） Digi-Key 存储: 室温 基本产品编号: GPTGP6000ULM