BERGQUIST
Bergquist Company 是热管理材料开发与制造领域的全球领导者，其产品包括 Sil-Pad®（导热绝缘子）和多种特种材料、Gap Pad®（间隙填充材料）、Hi-Flow®（相变材料）以及 Softface® 和 Bond-Ply®。 Bergquist 还制造单层和双层 Thermal Clad®、IMS®（绝缘金属基材）、Thermal Clad® HT 和 Thermal Clad®LTI（适合高功率表面贴装应用的热管理基材）。 Bergquist 是 Thermal Clad®、IMS® 电路处理的全球之源。
商品列表
2554689
供应商: DigiKey
分类: 热 - 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏
描述: LF3800LVO-00-30CC BERGQUIST LIQU
制造商: Bergquist 系列: LIQUI FORM TLF 3800LVO 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 硅树脂凝胶 大小 / 尺寸: 30cc 管筒 有用的温度范围: -76°F ~ 392°F（-60°C ~ 200°C） 颜色: 灰色 导热率: 3.80 W/m-K 特性: - 保质期: 12 个月 存储/冷藏温度: 77°F（25°C） 材料可燃性等级: UL94 V-0 保质期起始日期: 制造日期 发货信息: 从 Digi-Key 运送 Digi-Key 存储: 室温
供应商: DigiKey
分类: 热 - 粘合剂，环氧树脂，油脂，膏
描述: LF3800LVO-00-30CC BERGQUIST LIQU
制造商: Bergquist 系列: LIQUI FORM TLF 3800LVO 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 硅树脂凝胶 大小 / 尺寸: 30cc 管筒 有用的温度范围: -76°F ~ 392°F（-60°C ~ 200°C） 颜色: 灰色 导热率: 3.80 W/m-K 特性: - 保质期: 12 个月 存储/冷藏温度: 77°F（25°C） 材料可燃性等级: UL94 V-0 保质期起始日期: 制造日期 发货信息: 从 Digi-Key 运送 Digi-Key 存储: 室温
SP1000-0.009-00-90
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 21.84MMX18.79MM PINK
制造商: Bergquist 系列: Sil-Pad® 1000 包装: 散装 零件状态: 有源 应用: TO-218，TO-220，TO-247 类型: 垫，片材 形状: 矩形 外形: 21.84mm x 18.79mm 厚度: 0.0090（0.229mm） 材料: 硅树脂橡胶 粘合剂: - 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 粉色 热阻率: 0.35°C/W 导热率: 1.2W/m-K 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: 90°F（32.22°C）或以下
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 21.84MMX18.79MM PINK
制造商: Bergquist 系列: Sil-Pad® 1000 包装: 散装 零件状态: 有源 应用: TO-218，TO-220，TO-247 类型: 垫，片材 形状: 矩形 外形: 21.84mm x 18.79mm 厚度: 0.0090（0.229mm） 材料: 硅树脂橡胶 粘合剂: - 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 粉色 热阻率: 0.35°C/W 导热率: 1.2W/m-K 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: 90°F（32.22°C）或以下
SPK10-0.006-00-90
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 21.84MMX18.8MM BEIGE
制造商: Bergquist 系列: Sil-Pad® K-10 包装: 散装 零件状态: 在售 应用: TO-218，TO-220，TO-247 类型: 垫，片材 形状: 矩形 外形: 21.84mm x 18.80mm 厚度: 0.0060（0.152mm） 材料: 硅树脂橡胶 粘合剂: - 底布，载体: 聚酰亚胺 颜色: 米色 热阻率: - 导热率: 1.3W/m-K 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - 基本产品编号: SPK10
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 21.84MMX18.8MM BEIGE
制造商: Bergquist 系列: Sil-Pad® K-10 包装: 散装 零件状态: 在售 应用: TO-218，TO-220，TO-247 类型: 垫，片材 形状: 矩形 外形: 21.84mm x 18.80mm 厚度: 0.0060（0.152mm） 材料: 硅树脂橡胶 粘合剂: - 底布，载体: 聚酰亚胺 颜色: 米色 热阻率: - 导热率: 1.3W/m-K 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - 基本产品编号: SPK10
500696
供应商: DigiKey
分类: 配件
描述: PM1100 PROJ CAPACITIVE CONTROLLR
类别: 光电元件 制造商: Bergquist 系列: - 零件状态: 停產 配件类型: 触摸屏 -控制器 配套使用产品/相关产品: PenMount® 1100 控制板
供应商: DigiKey
分类: 配件
描述: PM1100 PROJ CAPACITIVE CONTROLLR
类别: 光电元件 制造商: Bergquist 系列: - 零件状态: 停產 配件类型: 触摸屏 -控制器 配套使用产品/相关产品: PenMount® 1100 控制板
SP2000-0.015-00-58
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 19.05MMX12.7MM WHITE
制造商: Bergquist 系列: Sil-Pad® 2000 包装: 散装 零件状态: 在售 应用: TO-220 类型: 垫，片材 形状: 矩形 外形: 19.05mm x 12.70mm 厚度: 0.0150（0.381mm） 材料: 硅树脂人造橡胶 粘合剂: - 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 白色 热阻率: 0.33°C/W 导热率: 3.5W/m-K 保质期: 12 个月 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: 90°F（32.22°C）或以下 基本产品编号: SP2000
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 19.05MMX12.7MM WHITE
制造商: Bergquist 系列: Sil-Pad® 2000 包装: 散装 零件状态: 在售 应用: TO-220 类型: 垫，片材 形状: 矩形 外形: 19.05mm x 12.70mm 厚度: 0.0150（0.381mm） 材料: 硅树脂人造橡胶 粘合剂: - 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 白色 热阻率: 0.33°C/W 导热率: 3.5W/m-K 保质期: 12 个月 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: 90°F（32.22°C）或以下 基本产品编号: SP2000
GP2500S20-0.160-02-0816
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 406.4MMX203.2MM YELLOW
制造商: Bergquist 系列: Gap Pad® 2500S20 包装: 散装 零件状态: 在售 应用: - 类型: 垫，片材 形状: 矩形 外形: 406.40mm x 203.20mm 厚度: 0.160（4.06mm） 材料: - 粘合剂: 胶粘 - 两侧 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 黄色 热阻率: - 导热率: 2.4W/m-K 保质期: 12 个月 保质期起始日期: 制造日期 存储/冷藏温度: 95°F（35°C）或以下 基本产品编号: GP2500S20
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 406.4MMX203.2MM YELLOW
制造商: Bergquist 系列: Gap Pad® 2500S20 包装: 散装 零件状态: 在售 应用: - 类型: 垫，片材 形状: 矩形 外形: 406.40mm x 203.20mm 厚度: 0.160（4.06mm） 材料: - 粘合剂: 胶粘 - 两侧 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 黄色 热阻率: - 导热率: 2.4W/m-K 保质期: 12 个月 保质期起始日期: 制造日期 存储/冷藏温度: 95°F（35°C）或以下 基本产品编号: GP2500S20
1009-58
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 19.05MMX12.7MM PINK
制造商: Bergquist 系列: Sil-Pad® 1000 包装: 散装 零件状态: 在售 应用: TO-220 类型: 垫，片材 形状: 矩形 外形: 19.05mm x 12.70mm 厚度: 0.0090（0.229mm） 材料: 硅树脂橡胶 粘合剂: - 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 粉色 热阻率: 0.35°C/W 导热率: 1.2W/m-K 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: 90°F（32.22°C）或以下
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 19.05MMX12.7MM PINK
制造商: Bergquist 系列: Sil-Pad® 1000 包装: 散装 零件状态: 在售 应用: TO-220 类型: 垫，片材 形状: 矩形 外形: 19.05mm x 12.70mm 厚度: 0.0090（0.229mm） 材料: 硅树脂橡胶 粘合剂: - 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 粉色 热阻率: 0.35°C/W 导热率: 1.2W/m-K 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: 90°F（32.22°C）或以下
GP1500-0.060-02-0404
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 101.6MMX101.6MM BLACK
制造商: Bergquist 系列: Gap Pad® 1500 包装: 散装 零件状态: 在售 应用: - 类型: 垫，片材 形状: 方形 外形: 101.60mm x 101.60mm 厚度: 0.0600（1.524mm） 材料: 硅树脂人造橡胶 粘合剂: 胶粘 - 两侧 底布，载体: - 颜色: 黑色 热阻率: - 导热率: 1.5W/m-K 保质期: 6 个月 保质期起始日期: 制造日期 存储/冷藏温度: 95°F（35°C）或以下 基本产品编号: GP1500
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 101.6MMX101.6MM BLACK
制造商: Bergquist 系列: Gap Pad® 1500 包装: 散装 零件状态: 在售 应用: - 类型: 垫，片材 形状: 方形 外形: 101.60mm x 101.60mm 厚度: 0.0600（1.524mm） 材料: 硅树脂人造橡胶 粘合剂: 胶粘 - 两侧 底布，载体: - 颜色: 黑色 热阻率: - 导热率: 1.5W/m-K 保质期: 6 个月 保质期起始日期: 制造日期 存储/冷藏温度: 95°F（35°C）或以下 基本产品编号: GP1500
SPK10-0.006-00-46
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 31.75MMX31.75MM BEIGE
制造商: Bergquist 系列: Sil-Pad® K-10 包装: 散装 零件状态: 在售 应用: 整流器 类型: 垫，片材 形状: 方形 外形: 31.75mm x 31.75mm 厚度: 0.0060（0.152mm） 材料: 硅树脂橡胶 粘合剂: - 底布，载体: 聚酰亚胺 颜色: 米色 热阻率: - 导热率: 1.3W/m-K 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - 基本产品编号: SPK10
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 31.75MMX31.75MM BEIGE
制造商: Bergquist 系列: Sil-Pad® K-10 包装: 散装 零件状态: 在售 应用: 整流器 类型: 垫，片材 形状: 方形 外形: 31.75mm x 31.75mm 厚度: 0.0060（0.152mm） 材料: 硅树脂橡胶 粘合剂: - 底布，载体: 聚酰亚胺 颜色: 米色 热阻率: - 导热率: 1.3W/m-K 保质期: - 保质期起始日期: - 存储/冷藏温度: - 基本产品编号: SPK10
GPVOU-0.040-01-0816
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 406.4MMX203.2MM BK/GRY
制造商: Bergquist 系列: Gap Pad® VO 包装: 散装 零件状态: 停產 应用: - 类型: 填隙垫，片材 形状: 矩形 外形: 406.40mm x 203.20mm 厚度: 0.0400（1.016mm） 材料: 硅树脂人造橡胶 粘合剂: 胶粘 - 一侧 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 黑色，灰色 热阻率: - 导热率: 1.3W/m-K 保质期: 6 个月 保质期起始日期: 制造日期 存储/冷藏温度: 77°F（25°C）
供应商: DigiKey
分类: 热 - 垫，片
描述: THERM PAD 406.4MMX203.2MM BK/GRY
制造商: Bergquist 系列: Gap Pad® VO 包装: 散装 零件状态: 停產 应用: - 类型: 填隙垫，片材 形状: 矩形 外形: 406.40mm x 203.20mm 厚度: 0.0400（1.016mm） 材料: 硅树脂人造橡胶 粘合剂: 胶粘 - 一侧 底布，载体: 玻璃纤维 颜色: 黑色，灰色 热阻率: - 导热率: 1.3W/m-K 保质期: 6 个月 保质期起始日期: 制造日期 存储/冷藏温度: 77°F（25°C）