RAMTRON
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FM25640B-GATR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FRAM 64K SPI 4MHZ 8SOIC
存储器类型: 非易失 存储器格式: FRAM 技术: FRAM(铁电体 RAM) 存储容量: 64Kb (8K x 8) 存储器接口: SPI 时钟频率: 4MHz 写周期时间-字,页: - 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC
供应商: DigiKey
分类: 存储器
描述: IC FRAM 64K SPI 4MHZ 8SOIC
存储器类型: 非易失 存储器格式: FRAM 技术: FRAM(铁电体 RAM) 存储容量: 64Kb (8K x 8) 存储器接口: SPI 时钟频率: 4MHz 写周期时间-字,页: - 电压-电源: 4.5V ~ 5.5V 工作温度: -40°C ~ 125°C(TA) 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC
FM25640B-GTR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路(IC) 家庭: 存储器 制造商: Ramtron 系列: F-RAM™ 包装: 剪切带(CT) 格式-存储器: RAM 存储器类型: FRAM(Ferroelectric RAM) 存储容量: 64K(8K x 8) 速度: 20MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 4.5 V ~ 5.5 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路(IC) 家庭: 存储器 制造商: Ramtron 系列: F-RAM™ 包装: 剪切带(CT) 格式-存储器: RAM 存储器类型: FRAM(Ferroelectric RAM) 存储容量: 64K(8K x 8) 速度: 20MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 4.5 V ~ 5.5 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC
FM25L04B-GTR
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路(IC) 家庭: 存储器 制造商: Ramtron 系列: F-RAM™ 包装: 剪切带(CT) 格式-存储器: RAM 存储器类型: FRAM(Ferroelectric RAM) 存储容量: 4K(512 x 8) 速度: 20MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC
供应商: DigiKey
分类: 存储器
类别: 集成电路(IC) 家庭: 存储器 制造商: Ramtron 系列: F-RAM™ 包装: 剪切带(CT) 格式-存储器: RAM 存储器类型: FRAM(Ferroelectric RAM) 存储容量: 4K(512 x 8) 速度: 20MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC
FM25V01-G
供应商: DigiKey
分类: 集成电路(IC)
EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路(IC) 家庭: 存储器 系列: F-RAM™ 包装: 管件 格式-存储器: RAM 存储器类型: FRAM(Ferroelectric RAM) 存储容量: 128K(16K x 8) 速度: 40MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC 其它名称: 1140-1014
供应商: DigiKey
分类: 集成电路(IC)
EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路(IC) 家庭: 存储器 系列: F-RAM™ 包装: 管件 格式-存储器: RAM 存储器类型: FRAM(Ferroelectric RAM) 存储容量: 128K(16K x 8) 速度: 40MHz 接口: SPI 串行 电压-电源: 2 V ~ 3.6 V 工作温度: -40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳: 8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 供应商器件封装: 8-SOIC 其它名称: 1140-1014