LATTICE
Lattice Semiconductor (NASDAQ: LSCC) provides smart connectivity solutions powered by our low power FPGA, video ASSP, 60 GHz millimeter wave, and IP products to the consumer, communications, industrial, computing, and automotive markets worldwide. Our unwavering commitment to our customers enables them to accelerate their innovation, creating an ever better and more connected world.
商品列表
M5-512/256-10SAC
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述: IC CPLD 512MC 10NS 352SBGA
制造商: Lattice Semiconductor Corporation 系列: MACH® 5 包装: 托盘 零件状态: 停产 可编程类型: 系统内可编程 延迟时间 tpd(1) 最大值: 10 ns 供电电压 - 内部: 4.75V ~ 5.25V 宏单元数: 512 I/O 数: 256 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 352-LBGA 供应商器件封装: 352-SBGA（35x35） 基本产品编号: M5-512
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述: IC CPLD 512MC 10NS 352SBGA
制造商: Lattice Semiconductor Corporation 系列: MACH® 5 包装: 托盘 零件状态: 停产 可编程类型: 系统内可编程 延迟时间 tpd(1) 最大值: 10 ns 供电电压 - 内部: 4.75V ~ 5.25V 宏单元数: 512 I/O 数: 256 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 352-LBGA 供应商器件封装: 352-SBGA（35x35） 基本产品编号: M5-512
LFSCM3GA40EP1-6FF1152C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
制造商: Lattice Semiconductor Corporation 系列: SCM 包装: 托盘 零件状态: 停產 电压 - 供电: 0.95V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1152-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1152-FCBGA（35x35） LAB/CLB 数: 10000 逻辑元件/单元数: 40000 总 RAM 位数: 4075520 I/O 数: 604 基本产品编号: LFSCM3GA40
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 604 I/O 1152FCBGA
制造商: Lattice Semiconductor Corporation 系列: SCM 包装: 托盘 零件状态: 停產 电压 - 供电: 0.95V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1152-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1152-FCBGA（35x35） LAB/CLB 数: 10000 逻辑元件/单元数: 40000 总 RAM 位数: 4075520 I/O 数: 604 基本产品编号: LFSCM3GA40
LC4064ZC-37T100C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
PCN过时产品/EOL: Tin/Lead Devices 23/Jun/2015 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） 系列: ispMACH® 4000Z 包装: 托盘 可编程类型: 系统内可编程 延迟时间tpd（1）最大值: 3.7ns 电源电压-内部: 1.7 V ~ 1.9 V 逻辑元件/块数: 4 宏单元数: 64 栅极数: - I/O数: 64 工作温度: 0°C ~ 90°C 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 100-LQFP 供应商器件封装: 100-TQFP（14x14） 配用: 220-1934-ND- ACCY USB DOWNLOAD CABLE220-1153-ND- ACCY ISP CABLE 8PIN AMP 10P CONN
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
PCN过时产品/EOL: Tin/Lead Devices 23/Jun/2015 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） 系列: ispMACH® 4000Z 包装: 托盘 可编程类型: 系统内可编程 延迟时间tpd（1）最大值: 3.7ns 电源电压-内部: 1.7 V ~ 1.9 V 逻辑元件/块数: 4 宏单元数: 64 栅极数: - I/O数: 64 工作温度: 0°C ~ 90°C 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 100-LQFP 供应商器件封装: 100-TQFP（14x14） 配用: 220-1934-ND- ACCY USB DOWNLOAD CABLE220-1153-ND- ACCY ISP CABLE 8PIN AMP 10P CONN
LCMXO640C-4FN256C
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN过时产品/EOL: Multiple Devices 21/Apr/2006 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） 系列: MachXO 包装: 托盘 可编程类型: 系统内可编程 延迟时间tpd（1）最大值: 4.2ns 电源电压-内部: 1.71 V ~ 3.465 V 逻辑元件/块数: - 宏单元数: 320 栅极数: - I/O数: 159 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 256-BGA 供应商器件封装: 256-FPBGA（17x17）
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN过时产品/EOL: Multiple Devices 21/Apr/2006 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件） 系列: MachXO 包装: 托盘 可编程类型: 系统内可编程 延迟时间tpd（1）最大值: 4.2ns 电源电压-内部: 1.71 V ~ 3.465 V 逻辑元件/块数: - 宏单元数: 320 栅极数: - I/O数: 159 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 256-BGA 供应商器件封装: 256-FPBGA（17x17）
LFXP20E-4FN388I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 268 I/O 388FBGA
逻辑元件/单元数: 20000 总RAM位数: 405504 I/O数: 268 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 388-BBGA 供应商器件封装: 388-FPBGA（23x23）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 268 I/O 388FBGA
逻辑元件/单元数: 20000 总RAM位数: 405504 I/O数: 268 电压-电源: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 388-BBGA 供应商器件封装: 388-FPBGA（23x23）
M5LV-128/120-12YC
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述: IC CPLD 128MC 12NS 160QFP
制造商: Lattice Semiconductor Corporation 系列: MACH® 5 包装: 托盘 零件状态: 停產 可编程类型: 系统内可编程 供电电压 - 内部: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 160-BQFP 供应商器件封装: 160-PQFP（28x28） 宏单元数: 128 I/O 数: 120 延迟时间 tpd(1) 最大值: 12 ns 基本产品编号: M5LV-128
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
描述: IC CPLD 128MC 12NS 160QFP
制造商: Lattice Semiconductor Corporation 系列: MACH® 5 包装: 托盘 零件状态: 停產 可编程类型: 系统内可编程 供电电压 - 内部: 3V ~ 3.6V 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 160-BQFP 供应商器件封装: 160-PQFP（28x28） 宏单元数: 128 I/O 数: 120 延迟时间 tpd(1) 最大值: 12 ns 基本产品编号: M5LV-128
LFE2M70SE-6FN1152C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
制造商: Lattice Semiconductor Corporation 系列: ECP2M 包装: 托盘 零件状态: 不適用於新設計 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1152-BBGA 供应商器件封装: 1152-FPBGA（35x35） LAB/CLB 数: 8375 逻辑元件/单元数: 67000 总 RAM 位数: 4642816 I/O 数: 436 基本产品编号: LFE2M70
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
制造商: Lattice Semiconductor Corporation 系列: ECP2M 包装: 托盘 零件状态: 不適用於新設計 电压 - 供电: 1.14V ~ 1.26V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 1152-BBGA 供应商器件封装: 1152-FPBGA（35x35） LAB/CLB 数: 8375 逻辑元件/单元数: 67000 总 RAM 位数: 4642816 I/O 数: 436 基本产品编号: LFE2M70
LCMXO2280E-3M132I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
PCN过时产品/EOL: Tin/Lead Devices 23/Jun/2015 PCN组件/产地: Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013Alternate Foundry Site 09/Jun/2014 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
PCN过时产品/EOL: Tin/Lead Devices 23/Jun/2015 PCN组件/产地: Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013Alternate Foundry Site 09/Jun/2014 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载
DDR2-P-P2-U6
供应商: DigiKey
分类: 软件，服务
描述: IP CORE DDR2 SDRAM CTLR ECP2
制造商: Lattice Semiconductor Corporation 系列: LatticeCORE™ 零件状态: 有源 类型: 许可证 应用: - 版本: - 许可长度: - 许可 - 用户明细: - 操作系统: - 配套使用/相关产品: Lattice 媒体分发类型: -
供应商: DigiKey
分类: 软件，服务
描述: IP CORE DDR2 SDRAM CTLR ECP2
制造商: Lattice Semiconductor Corporation 系列: LatticeCORE™ 零件状态: 有源 类型: 许可证 应用: - 版本: - 许可长度: - 许可 - 用户明细: - 操作系统: - 配套使用/相关产品: Lattice 媒体分发类型: -
LCMXO1200C-3M132C
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
PCN过时产品/EOL: Tin/Lead Devices 23/Jun/2015 PCN组件/产地: Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013Alternate Foundry Site 09/Jun/2014 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
PCN过时产品/EOL: Tin/Lead Devices 23/Jun/2015 PCN组件/产地: Alternate Qualified Test Site 30/Sep/2013Alternate Foundry Site 09/Jun/2014 EDA/CAD模型: 从 Accelerated Designs 下载