SEEED
Seeed 是为制造商提供的硬件创新平台，帮助制造商获得产品差异化灵感。 通过直接与所有规模的技术提供商紧密合作，Seeed 凭借质量、速度和供应链知识提供可获取的技术。 多样化需求是不可能通过大规模量产来满足的。 蓬勃发展的开源硬件、3D 打印、众筹和全球物流为硬件创新者创造了一个革命性的易用平台。 产品正变得民主化，因为有些消费者想自己制造自己的东西。
商品列表
101020534
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 扩充板，子卡
描述: 触摸 传感器 Grove Platform Evaluation Expansion Board
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Seeed Technology Co., Ltd 系列: QTouch™ 零件状态: 在售 平台: Grove 类型: 传感器 功能: 触摸 使用的IC/零件: - 内容: 板
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 扩充板，子卡
描述: 触摸 传感器 Grove Platform Evaluation Expansion Board
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Seeed Technology Co., Ltd 系列: QTouch™ 零件状态: 在售 平台: Grove 类型: 传感器 功能: 触摸 使用的IC/零件: - 内容: 板
102990283
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
描述: INTEL EDISON EDISON EVAL BRD
制造商: Seeed Technology Co., Ltd 系列: Atom™ 包装: 散装 零件状态: 停產 板类型: 评估平台 类型: MPU 核心处理器: Atom™ 操作系统: - 平台: Intel® Edison 使用的 IC/零件: Edison 安装类型: 固定 内含物: 板
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
描述: INTEL EDISON EDISON EVAL BRD
制造商: Seeed Technology Co., Ltd 系列: Atom™ 包装: 散装 零件状态: 停產 板类型: 评估平台 类型: MPU 核心处理器: Atom™ 操作系统: - 平台: Intel® Edison 使用的 IC/零件: Edison 安装类型: 固定 内含物: 板
114990280
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
描述: AUTONOMO ATSAMD21G18 EVAL BRD
制造商: Seeed Technology Co., Ltd 系列: SAM D 包装: 散装 零件状态: 停产 板类型: 评估平台 类型: MCU 32-位 核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 操作系统: - 平台: Autonomo 使用的 IC/零件: ATSAMD21G18 安装类型: 固定 内含物: 板
供应商: DigiKey
分类: 评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP
描述: AUTONOMO ATSAMD21G18 EVAL BRD
制造商: Seeed Technology Co., Ltd 系列: SAM D 包装: 散装 零件状态: 停产 板类型: 评估平台 类型: MCU 32-位 核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 操作系统: - 平台: Autonomo 使用的 IC/零件: ATSAMD21G18 安装类型: 固定 内含物: 板
114992048
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: BLINK BLINK ICE TOWER CPU COOLIN
制造商: Seeed Technology Co., Ltd 系列: ICE Tower 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 插件板级 冷却的封装: Raspberry Pi 3B，3B+，4B 连接方法: 螺栓固定和热敏胶带，粘合剂（含） 形状: - 长度: - 宽度: - 直径: - 鳍片高度: - 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: - 自然条件下热阻: - 材料: - 材料表面处理: - 保质期: -
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: BLINK BLINK ICE TOWER CPU COOLIN
制造商: Seeed Technology Co., Ltd 系列: ICE Tower 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 插件板级 冷却的封装: Raspberry Pi 3B，3B+，4B 连接方法: 螺栓固定和热敏胶带，粘合剂（含） 形状: - 长度: - 宽度: - 直径: - 鳍片高度: - 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: - 自然条件下热阻: - 材料: - 材料表面处理: - 保质期: -
113050011
供应商: DigiKey
分类: RF 收发器模块
类别: 射频/IF 和 RFID 制造商: Seeed Technology Co., Ltd 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 射频系列/标准: 手机 协议: GPRS，GSM 调制: - 频率: 850MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz 数据速率: 85.6kbps 功率-输出: - 灵敏度: - 串行接口: - 天线类型: 集成式，跟踪 存储容量: - 电压-电源: 3.4V 电流-接收: - 电流-传输: - 安装类型: 表面贴装 工作温度: - 封装/外壳: 模块
供应商: DigiKey
分类: RF 收发器模块
类别: 射频/IF 和 RFID 制造商: Seeed Technology Co., Ltd 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 射频系列/标准: 手机 协议: GPRS，GSM 调制: - 频率: 850MHz，900MHz，1.8GHz，1.9GHz 数据速率: 85.6kbps 功率-输出: - 灵敏度: - 串行接口: - 天线类型: 集成式，跟踪 存储容量: - 电压-电源: 3.4V 电流-接收: - 电流-传输: - 安装类型: 表面贴装 工作温度: - 封装/外壳: 模块
104990222
供应商: DigiKey
分类: 智能，智慧，发光二极管，显示器，图形
描述: PISHOW 2.4 INCH RESISTIVE TOUCH
显示类型: - 显示模式: - 触摸屏: 电阻 屏幕对角线尺寸: 2.4（60.96mm） 可视范围: - 背光: - 点像素: 320 x 240 接口: SPI 图形颜色: - 背景颜色: - 点尺寸: - 点间距: -
供应商: DigiKey
分类: 智能，智慧，发光二极管，显示器，图形
描述: PISHOW 2.4 INCH RESISTIVE TOUCH
显示类型: - 显示模式: - 触摸屏: 电阻 屏幕对角线尺寸: 2.4（60.96mm） 可视范围: - 背光: - 点像素: 320 x 240 接口: SPI 图形颜色: - 背景颜色: - 点尺寸: - 点间距: -
110061283
供应商: DigiKey
分类: 教学套件
描述: GROVE STARTER KIT FOR RASPBERRY
制造商: Seeed Technology Co., Ltd 系列: Grove 包装: 散装 零件状态: 有源 套件类型: 初级入门套件 主要用途: Raspberry Pi 互连系统: Raspberry Pi HAT（40 引脚），Grove 建议编程环境: Python 使用的 IC/零件: - 含 MCU/MPU 板: -
供应商: DigiKey
分类: 教学套件
描述: GROVE STARTER KIT FOR RASPBERRY
制造商: Seeed Technology Co., Ltd 系列: Grove 包装: 散装 零件状态: 有源 套件类型: 初级入门套件 主要用途: Raspberry Pi 互连系统: Raspberry Pi HAT（40 引脚），Grove 建议编程环境: Python 使用的 IC/零件: - 含 MCU/MPU 板: -
110991411
供应商: DigiKey
分类: 评估，开发板外壳
描述: JETSON MATE WITH COOLING FAN - J
制造商: Seeed Technology Co., Ltd 系列: - 包装: 散装 零件状态: 有源 容器类型: 箱 平台: Jetson Nano™ 大小 / 尺寸: 4.331 长 x 4.331 宽（110.00mm x 110.00mm） 高度: - 面积 (L x W): 18.8in²（121cm²） 设计: 包含盖 材料: - 颜色: 蓝色 特性: - 材料可燃性等级: - 备注: - 发货信息: - 重量: -
供应商: DigiKey
分类: 评估，开发板外壳
描述: JETSON MATE WITH COOLING FAN - J
制造商: Seeed Technology Co., Ltd 系列: - 包装: 散装 零件状态: 有源 容器类型: 箱 平台: Jetson Nano™ 大小 / 尺寸: 4.331 长 x 4.331 宽（110.00mm x 110.00mm） 高度: - 面积 (L x W): 18.8in²（121cm²） 设计: 包含盖 材料: - 颜色: 蓝色 特性: - 材料可燃性等级: - 备注: - 发货信息: - 重量: -
114991561
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: RASPERRY PI COPPER HEATSINK KIT
制造商: Seeed Technology Co., Ltd 系列: - 包装: 散装 零件状态: 停产 类型: 散热片套件，顶部安装 冷却的封装: Raspberry Pi 连接方法: - 形状: 方形 长度: - 宽度: - 直径: - 鳍片高度: - 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: - 自然条件下热阻: - 材料: 铜 材料表面处理: -
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: RASPERRY PI COPPER HEATSINK KIT
制造商: Seeed Technology Co., Ltd 系列: - 包装: 散装 零件状态: 停产 类型: 散热片套件，顶部安装 冷却的封装: Raspberry Pi 连接方法: - 形状: 方形 长度: - 宽度: - 直径: - 鳍片高度: - 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: - 自然条件下热阻: - 材料: 铜 材料表面处理: -
114991559
供应商: DigiKey
分类: 评估，开发板外壳
描述: RASPBERRY PI ABS CASE KIT
制造商: Seeed Technology Co., Ltd 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 容器类型: 箱 平台: Raspberry Pi 大小 / 尺寸: 3.937 长 x 2.559 宽（100.00mm x 65.00mm） 高度: 1.378（35.00mm） 面积 (L x W): 10.1in²（65cm²） 设计: - 材料: 塑料 - ABS 颜色: 黑色 特性: - 材料可燃性等级: - 备注: 评估、开发板，不含外壳。 发货信息: - 重量: -
供应商: DigiKey
分类: 评估，开发板外壳
描述: RASPBERRY PI ABS CASE KIT
制造商: Seeed Technology Co., Ltd 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 容器类型: 箱 平台: Raspberry Pi 大小 / 尺寸: 3.937 长 x 2.559 宽（100.00mm x 65.00mm） 高度: 1.378（35.00mm） 面积 (L x W): 10.1in²（65cm²） 设计: - 材料: 塑料 - ABS 颜色: 黑色 特性: - 材料可燃性等级: - 备注: 评估、开发板，不含外壳。 发货信息: - 重量: -